DS75U+T&R

物料型号：DS75

器件简介：DS75是一款数字温度计和温控器，提供9、10、11或12位的数字温度读数，测量范围为-55°C至+125°C，精度在-25°C至+100°C之间为±2°C。

它通过一个简单的2线串行接口进行通信，并且有三个地址引脚，允许多达八个DS75设备在同一2线总线上运行，非常适合分布式温度感测应用。

引脚分配： 1. SDA：串行数据线，用于2线串行通信的开漏数据输入/输出。

2. SCL：时钟输入，用于2线串行通信的时钟输入。

3. O.S.：温控器输出，开漏。

4. GND：地线。

5. A0：地址输入。

6. A1：地址输入。

7. A2：地址输入。

8. VDD：供电电压，供电范围为+2.7V至+5.5V。

参数特性： - 无需外部组件即可测量温度。

- 温度测量范围为-55°C至+125°C，精度在-25°C至+100°C之间为±2°C。

- 温度计分辨率可由用户从9位（默认）配置到12位（0.5°C至0.0625°C分辨率）。

- 9位转换时间最长为150ms。

- 温控器设置可由用户定义。

- 数据通过2线串行接口（SDA和SCL引脚）进行读写。

功能详解： DS75内部采用带隙温度传感架构进行温度测量，并通过板上的Δ-Σ模数转换器（ADC）将测量的温度转换为数字值。

用户可以通过配置寄存器中的R0和R1位来控制数字输出数据的分辨率。

DS75还提供两种温控器操作模式：比较器模式和中断模式，允许用户根据预设的Trip点（TOS和THYST）控制温控器操作。

应用信息： DS75适用于个人电脑、蜂窝基站、办公设备或任何对温度敏感的系统。

封装信息： DS75提供8引脚μMAX和SO封装，以及1.5mm x 1.3mm的倒装芯片封装。

封装选项包括无铅150mil 8引脚SO封装和无铅8引脚μMAX封装。

此外，还有卷带和卷轮包装选项，便于自动化装配。