物料型号:DS75
器件简介:DS75是一款数字温度计和温控器,提供9、10、11或12位的数字温度读数,测量范围为-55°C至+125°C,精度在-25°C至+100°C之间为±2°C。
它通过一个简单的2线串行接口进行通信,并且有三个地址引脚,允许多达八个DS75设备在同一2线总线上运行,非常适合分布式温度感测应用。
引脚分配:
1. SDA:串行数据线,用于2线串行通信的开漏数据输入/输出。
2. SCL:时钟输入,用于2线串行通信的时钟输入。
3. O.S.:温控器输出,开漏。
4. GND:地线。
5. A0:地址输入。
6. A1:地址输入。
7. A2:地址输入。
8. VDD:供电电压,供电范围为+2.7V至+5.5V。
参数特性:
- 无需外部组件即可测量温度。
- 温度测量范围为-55°C至+125°C,精度在-25°C至+100°C之间为±2°C。
- 温度计分辨率可由用户从9位(默认)配置到12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)。
- 9位转换时间最长为150ms。
- 温控器设置可由用户定义。
- 数据通过2线串行接口(SDA和SCL引脚)进行读写。
功能详解:
DS75内部采用带隙温度传感架构进行温度测量,并通过板上的Δ-Σ模数转换器(ADC)将测量的温度转换为数字值。
用户可以通过配置寄存器中的R0和R1位来控制数字输出数据的分辨率。
DS75还提供两种温控器操作模式:比较器模式和中断模式,允许用户根据预设的Trip点(TOS和THYST)控制温控器操作。
应用信息:
DS75适用于个人电脑、蜂窝基站、办公设备或任何对温度敏感的系统。
封装信息:
DS75提供8引脚μMAX和SO封装,以及1.5mm x 1.3mm的倒装芯片封装。
封装选项包括无铅150mil 8引脚SO封装和无铅8引脚μMAX封装。
此外,还有卷带和卷轮包装选项,便于自动化装配。