数字输入、2 W、D类
音频功率放大器
SSM2519
应用
特性
移动电话
无滤波、数字输入D类放大器
独立工作或I C控制
2
便携式媒体播放器
串行数字音频接口支持各种常见音频格式：I S、左对齐、右
2
对齐、TDM1-16和PCM
采用5 V电源时能够以2.31 W功率驱动4 Ω负载、以1.35 W功
率驱动8 Ω负载，且THD + N等于1%
笔记本电脑
无线扬声器
便携式游戏机
导航系统
采用12引脚1.4 mm × 1.7 mm × 0.4 mm间距WLCSP封装
功能框图
满量程条件下驱动8 Ω负载的效率为90%
VDD
GND
PVDD
1.8 V/3.6 V时带负载的空闲功耗为9 mW
I2 S
SDATA
扬声器工作电源电压PVDD：2.5 V至5.5 V
工作电压VDD：1.5 V至3.6 V
SD
DAC
CLOCKING POWER
CONTROL
MCLK
未检测到输入信号时智能关断
OUT–
I2 C
SSM2519
爆音与咔嚓声抑制
带自动恢复功能的短路和热保护
OUT+
GAIN/SDA
LR_FORMAT/SCL
10750-001
工作无需BCLK
BCLK
FULL BRIDGE
POWER STAGE
自动采样速率和MCLK速率检测
LRCLK
Σ -∆
CLASS-D MODULATOR
支持宽范围采样速率：8.0 kHz至48.0 kHz
VOLUME/GAIN
PSRR = 80 dB(217 Hz，扰动输入)
DIGITAL FILTERING
POWER-ON
RESET
SNR = 98 dB，A加权
图1
上电复位
低电磁辐射(EMI)
输入通过可编程串行音频接口提供，能够接受包括I2S、左
对齐(LJ)、右对齐(RJ)、TDM和PCM在内的所有常见音频
概述
SSM2519是一款内置数模转换器(DAC)和Σ-Δ D类调制器的
格式。SSM2519可以在具有或不具有I2C等控制接口的情况
下工作，而同类器件通常需要这种控制接口。不使用I2C
数字输入D类功率放大器。它采用独特架构，处理数字音
控制时，可通过数个控制引脚来选择工作方式。SSM2519
频源时实际功耗极低，同时又具备出色的音频性能。
可 以 接 受 各 种 MCLK输 入 频 率 ， 在 某 些 配 置 中 还 可 将
SSM2519特别适合对功耗敏感的应用，例如移动电话和便
携式媒体播放器，这些情况下系统噪声会破坏小模拟信
号，比如发送至模拟输入音频放大器的信号。
BCLK用作时钟源。该器件会自动检测输入采样速率和
MCLK速率。
SSM2519的架构提供的解决方案比现有的DAC和D类解决
利用SSM2519，音频数据可以通过标准数字音频串行接口
方案功耗更低且性能更高。其数字接口还可为具有唯一数
传送至放大器，从而大大降低GSM干扰或传输音频上其他
字音频源的其他产品提供更好的系统解决方案，例如无线
数字信号等噪声源的影响。闭环数字输入设计保留了全数
扬声器、笔记本电脑、便携式数字电视和导航系统等。
字式放大器的优势，同时又具有极佳的PSRR和音频性
能。三级Σ-Δ D类调制器能在不影响音频质量的情况下，实
现最小的EMI干扰、最低的静态功耗和最高的音频效率。
SSM2519的额定温度范围为−40℃至+85℃工业温度范围。
它内置热关断和输出短路保护功能，采用12引脚、1.4 mm
x 1.7 mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
Rev. 0
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的最新英文版数据手册。
SSM2519
目录
特性.................................................................................................... 1
音量控制.................................................................................... 14
应用.................................................................................................... 1
模拟增益.................................................................................... 14
功能框图 ........................................................................................... 1
故障检测和恢复....................................................................... 14
概述.................................................................................................... 1
数字音频格式 ................................................................................ 15
修订历史 ........................................................................................... 2
立体声模式 ............................................................................... 15
技术规格 ........................................................................................... 3
TDM、50%占空比模式.......................................................... 15
性能规格...................................................................................... 3
TDM、脉冲模式...................................................................... 15
电源要求...................................................................................... 4
PCM、多声道模式.................................................................. 16
数字输入/输出 ........................................................................... 4
PCM、单声道模式.................................................................. 16
数字时序...................................................................................... 4
I2C配置接口 ................................................................................... 17
绝对最大额定值.............................................................................. 6
概述 ............................................................................................ 17
热阻 .............................................................................................. 6
寄存器汇总..................................................................................... 19
ESD警告....................................................................................... 6
寄存器详解..................................................................................... 20
引脚配置和功能描述 ..................................................................... 7
软件复位和主机软件关断控制寄存器 ............................... 20
典型工作特性 .................................................................................. 8
边沿速度、功率和定时控制寄存器 ................................... 21
工作原理 ......................................................................................... 12
串行音频接口和采样速率控制寄存器 ............................... 22
概述 ............................................................................................ 12
串行音频接口控制寄存器 ..................................................... 23
独立工作和I2C工作模式 ........................................................ 12
通道映射控制寄存器.............................................................. 24
主时钟和位时钟....................................................................... 12
音量控制寄存器....................................................................... 25
数字输入串行音频接口 ......................................................... 13
增益和静音控制寄存器 ......................................................... 26
通道映射.................................................................................... 13
故障控制寄存器....................................................................... 27
电源 ............................................................................................ 13
外形尺寸 ......................................................................................... 28
功率控制.................................................................................... 14
订购指南.................................................................................... 28
上电复位/电压监控器 ............................................................ 14
低功耗模式 ............................................................................... 14
修订历史
2012年7月—修订版0：初始版
Rev. 0 | Page 2 of 28
SSM2519
技术规格
除非另有说明，PVDD = 5.0 V；VODD = 1.8 V；fS = 48 kHz；MCLK = 128 × fS；TA = 25C；RL = 8 Ω + 15 μH；默认I2C设置；
音量控制0 dB设置。
性能规格
表1.
参数
器件特性
输出功率
符号
测试条件/注释
POUT
RL = 4 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 5.0 V
RL = 4 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 5.0 V
RL = 8 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 5.0 V
RL = 8 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 5.0 V
RL = 4 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 3.6 V
RL = 4 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 3.6 V
RL = 8 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 3.6 V
RL = 8 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 3.6 V
RL = 4 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 2.5 V
RL = 4 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 2.5 V
RL = 8 Ω, THD + N = 1%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 2.5 V
RL = 8 Ω, THD + N = 10%, f = 1 kHz, BW = 20 kHz, PVDD = 2.5 V
POUT = 2 W, 4 Ω, PVDD = 5.0 V
POUT = 1.4 W, 8 Ω, PVDD = 5.0 V,正常工作
POUT = 1 W驱动8 Ω负载，f = 1 kHz，PVDD = 5.0 V
POUT = 0.5 W驱动8 Ω负载，f = 1 kHz，PVDD = 3.6 V
效率
η
总谐波失真加噪声
THD + N
平均开关频率
差分输出失调
电源抑制比
电源电流(PVDD)
fSW
VOOS
PSRRDC
PSRRGSM
IPVDD
电源电流(VDD)
IVDD
输出噪声电压
en
信噪比
闭环增益
SNR
Gain
最小值 典型值 最大值 单位
PVDD = 2.5 V至5.0 V
VRIPPLE = 100 mV rms at 217 Hz,扰动输入
扰动输入，8 Ω + 15 μH负载，PVDD = 5.0 V
扰动输入，8 Ω + 15 μH负载，PVDD = 3.6 V
扰动输入，8 Ω + 15 μH负载，PVDD = 2.5 V
扰动输入，8 Ω + 15 μH负载，PVDD = 3.6 V
(DAC_LPM = 0且AMP_LPM = 0)
硬件关断
扰动输入，VDD = 3.3 V
扰动输入，VDD = 1.8 V
软件关断，时钟存在，VDD = 1.8 V
软件关断，时钟移除，VDD = 1.8 V
硬件关断
PVDD = 5.0 V，f = 20 Hz至20 kHz，扰动输入，A加权
PVDD = 3.6 V，f = 20 Hz至20 kHz，扰动输入，A加权，
增益 = 3.6 V
A加权参考0 dBFS，PVDD = 5.0 V
0 dBFS输入，BTL输出，f = 1 kHz
增益 = 5.0 V
增益 = 4.2 V
增益 = 3.6 V
增益 = 2 V
Rev. 0 | Page 3 of 28
70
2.31
2.75
1.35
1.68
1.13
1.4
0.69
0.85
0.48
0.6
0.31
0.39
84
90.2
0.03
0.03
305
1
82
80
2.64
2.24
2.02
2.5
W
W
W
W
W
W
W
W
W
W
W
W
%
%
%
%
kHz
mV
dB
dB
mA
mA
mA
mA
200
1.14
0.6
86
5
200
37
41
nA
mA
mA
µA
µA
nA
µV
µV
98
dB
4.94
4.21
3.69
1.98
V pk
V pk
V pk
V pk
SSM2519
电源要求
表2.
参数
PVDD
VDD
最小值
2.5
1.5
典型值
3.6
1.8
最大值
5.5
3.6
单位
V
V
最小值
典型值
最大值
单位
测试条件/注释
3.6
5.5
+0.3 × VDD
+0.35
V
V
V
V
MCLK, BCLK, LRCLK, SDATA
SD, SDA, SCL
MCLK, BCLK, LRCLK, SDATA
SD, SDA, SCL
1
1
µA
µA
不包括MCLK
不包括MCLK和双向引脚
3
3
5
µA
µA
pF
数字输入/输出
表3.
参数
输入电压
高(VIH)
低(VIL)
0.7 × VDD
1.35
−0.3
−0.3
输入漏电流
高(VIH)
低(VIL)
MCLK输入漏电流
高(VIH)
低(VIL)
输入电容
数字时序
所有时序规格均针对串行输入端口的默认设置(I2S模式)。
表4.
限值
参数
主时钟
tMP
tMP
串行端口
tBIL
tBIH
tLIS
tLIH
tSIS
tSIH
I2C端口
fSCL
tSCLH
tSCLL
tSCS
tSCH
tDS
tSCR
tSCF
tSDR
tSDF
tBFT
最小值
最大值
单位
描述
74
148
136
271
ns
ns
MCLK周期，256 X fS模式(MCS = b0010)
MCLK周期，128 X fS模式(MCS = b0001)
ns
ns
ns
ns
ns
ns
BCLK低电平脉冲宽度
BCLK高电平脉冲宽度
LRCLK或SDATA边沿到BCLK上升沿的建立时间
BCLK上升沿到LRCLK或SDATA边沿的保持时间
SDATA到BCLK上升沿的建立时间
BCLK上升沿到SDATA的保持时间
kHz
µs
µs
µs
µs
ns
ns
ns
ns
ns
µs
SCL频率
SCL高电平
SCL低电平
建立时间；与重复起始条件相关
保持时间；此周期结束后，产生首次时钟
数据建立时间
SCL上升时间
SCL下降时间
SDA上升时间
SDA下降时间
总线空闲时间(停止与起始之间的时间)
40
40
10
10
10
10
400
0.6
1.3
0.6
0.6
100
300
300
300
300
0.6
Rev. 0 | Page 4 of 28
SSM2519
数字时序图
tBIH
tBP
BCLK
tBIL
tLIH
tLIS
LRCLK
SDATA
LEFT-JUSTIFIED
MODE
tSIS
MSB
MSB – 1
tSIH
tSIS
SDATA
I2C-JUSTIFIED
MODE
MSB
tSIH
tSIS
tSIS
MSB
LSB
tSIH
10750-003
SDATA
RIGHT-JUSTIFIED
MODE
tSIH
图2. 串行输入端口时序
tDS
tSCH
tSCH
SDA
tSCR
tSCLH
tSCS
START
CONDITION
tSCLL
tSCF
tBFT
STOP
CONDITION
图3. I 2C端口时序
Rev. 0 | Page 5 of 28
10750-004
SCL
SSM2519
绝对最大额定值
除非另有说明，绝对最大额定值相对于25°C而言。
热阻
表5.
θJA针对最差条件，即器件焊接在电路板上以实现表贴封
参数
PVDD电源电压
VDD电源电压
输入电压(MCLK、BCLK、SD、LRCLK、
LR_FORMAT、GAIN、SDATA)
静电放电敏感度
存储温度范围
工作温度范围
结温范围
引脚温度(焊接，60秒)
装。
额定值
−0.3 V至6 V
−0.3 V至3.6 V
−0.3 V至3.6 V
表6. 热阻
封装类型
12引脚、1.4 mm x 1.7 mm WLCSP
4 kV
−65°C至+150°C
−40°C至+85°C
−65°C至+165°C
300°C
θJA
56.1
单位
°C/W
ESD警告
ESD(静电放电)敏感器件。
注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致器件永久性损
坏。这只是额定最值，并不能以这些条件或者在任何其它
超出本技术规范操作章节中所示规格的条件下，推断器件
能否正常工作。长期在绝对最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
Rev. 0 | Page 6 of 28
带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。
尽管本产品具有专利或专有保护电路，但在遇到高
能量ESD时，器件可能会损坏。因此，应当采取适当
的ESD防范措施，以避免器件性能下降或功能丧失。
SSM2519
引脚配置和功能描述
BALL A1
INDICATOR
1
2
3
OUT+
OUT–
MCLK
PVDD
VDD
BCLK
GND
SD
LRCLK
LR_FORMAT/
SCL
GAIN/
SDA
SDATA
A
B
C
D
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
Not to Scale
10750-002
SSM2519
图4. 引脚配置(顶视图)
表7. 引脚功能描述
引脚编号
A1
A2
A3
B1
B2
B3
C1
C2
C3
D1
D2
D3
1
引脚名称
OUT+
OUT−
MCLK
PVDD
VDD
BCLK
GND
SD
LRCLK
LR_FORMAT/SCL
GAIN/SDA
SDATA
功能1
O
O
I
P
P
I
P
I
I
I
I/O
I
描述
放大器输出(+)
放大器输出(−)
串行音频接口主时钟
2.5 V至5.5 V放大器电源
1.5 V至3.6 V数字和模拟电源
I2S位时钟/产生的BCLK速率选择
地
关断控制，低电平有效
I2S左/右帧时钟
左/右声道选择和串行格式选择/I2C时钟
数字和模拟增益选择/PC串行数据
I2S串行数据
I = 输入，O = 输入，P = 电源。
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SSM2519
典型工作特性
100
2.5V
3.6V
5V
10
THD + N (%)
1
0.1
0.1
0.01
0.1
1
10
POUT (W)
0.01
0.001
10750-005
0.01
0.001
0.1
1
10
图8. 总谐波失真加噪声与输出功率的关系，驱动8 Ω负载，3.6 V增益设置
100
2.5V
3.6V
5V
2.5V
3.6V
5V
10
THD + N (%)
10
1
1
0.1
0.1
0.01
0.001
0.01
0.1
1
10
POUT (W)
0.01
0.001
10750-006
THD + N (%)
0.01
POUT (W)
图5. 总谐波失真加噪声与输出功率的关系，驱动8 Ω负载，5.0 V增益设置
图6. 总谐波失真加噪声与输出功率的关系，驱动4 Ω负载，5.0 V增益设置
1
1
10750-008
THD + N (%)
10
100
2.5V
3.6V
5V
0.01
0.1
1
10
POUT (W)
10750-009
100
图9. 总谐波失真加噪声与输出功率的关系，驱动4 Ω负载，3.6 V增益设置
100
250mW
500W
1W
500mW
1W
10
THD + N (%)
THD + N (%)
0.1
1
0.1
0.01
100
1k
FREQUENCY (Hz)
10k
100k
0.001
10
10750-007
0.001
10
图7. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动8 Ω负载，PVDD = 5.0 V
100
1k
FREQUENCY (Hz)
10k
100k
10750-010
0.01
图10. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动4 Ω负载，PVDD = 5.0 V
Rev. 0 | Page 8 of 28
SSM2519
1
100
500mW
250mW
125mW
250mW
125mW
10
THD + N (%)
THD + N (%)
0.1
1
0.1
0.01
100
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
图11. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动8 Ω负载，PVDD = 3.6 V
100
0.001
10
10750-111
0.001
10
9
QUIESCENT CURRENT (mA)
THD + N (%)
0.1
0.01
10k
100k
图14. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动4 Ω负载，PVDD = 2.5 V
10
1
1k
FREQUENCY (Hz)
500mW
250mW
10
100
10750-114
0.01
NO LOAD
8Ω
4Ω
8
7
6
5
100
1k
10k
100k
FREQUENCY (Hz)
3
2.5
10750-112
1.8
1.5
QUIESCENT CURRENT (mA)
THD + N (%)
10
0.1
0.01
4.5
5.0
8kHz
24kHz
48kHz
1.2
0.9
0.6
0.3
100
1k
FREQUENCY (Hz)
10k
100k
10750-113
0.001
10
4.0
图15. 静态电流与电源电压PVDD 的关系
62.5mW
125mW
250mW
1
3.5
PVDD (V)
图12. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动4 Ω负载，PVDD = 3.6 V
100
3.0
图13. 总谐波失真加噪声与频率的关系，驱动8 Ω负载，PVDD = 2.5 V
Rev. 0 | Page 9 of 28
0
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
2.8
3.0
3.2
VDD (V)
图16. 静态电流与电源电压VDD 的关系
3.4
3.6
10750-116
0.001
10
10750-115
4
SSM2519
1.8
0.8
0.7
POWER SUPPLY CURRENT (A)
1.2
0.9
0.6
0.3
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
2.8
3.0
3.2
3.4
3.6
VDD (V)
0
10750-117
1.6
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
POUT (W)
图20. 电源电流与POUT 的关系，驱动4 Ω负载
图17. 静态电流与电源电压VDD 的关系
2.0
100
2.5V
3.6V
5V
80
1.5
THD + N = 10%
EFFICIENCY (%)
OUTPUT POWER (W)
0.5
0
10750-120
QUIESCENT CURRENT (mA)
1.5
0
1.4
2.5V
3.6V
5V
1.0
THD + N = 1%
60
40
0.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
PVDD (V)
0
10750-118
0
0.8
1.6
2.0
2.4
2.8
2.5V
3.6V
5V
0.7
POWER SUPPLY CURRENT (A)
2.5
THD + N = 10%
1.5
THD + N = 1%
1.0
0.5
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
3.0
3.5
4.0
4.5
PVDD (V)
5.0
10750-119
OUTPUT POWER (W)
1.2
图21. D类效率与POUT 的关系，驱动4 Ω负载
3.0
0
2.5
0.8
POUT (W)
图18. 最大输出功率与PVDD 的关系
(fIN = 1 kHz，RL = 8 Ω)
2.0
0.4
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
POUT (W)
图22. 电源电流与POUT 的关系，驱动8 Ω负载
图19. 最大输出功率与PVDD 的关系
(fIN = 1 kHz，RL = 4 Ω)
Rev. 0 | Page 10 of 28
3.0
10750-122
0
2.5
10750-121
20
SSM2519
100
0
2.5V
3.6V
5V
–10
80
PVDD = 5V
PVDD = 3.6V
PVDD = 2.5V
–20
60
PSRR (dB)
EFFICIENCY (%)
–30
40
–40
–50
–60
–70
20
–80
0
–100
10
0.3
0.6
0.9
1.5
1.2
POUT (W)
0
–40
–60
–80
–100
–120
–140
2.5V
3.6V
5V
100
1k
10k
FREQUENCY (Hz)
100k
10750-024
OUTPUT SPECTRUM (dBV)
–20
–180
10
1k
FREQUENCY (Hz)
图25. PSRR与频率的关系
图23. D类效率与POUT 的关系，驱动8 Ω负载
–160
100
图24. 输出频谱，100 mW，驱动8 Ω负载
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10k
100k
10750-025
0
10750-123
–90
SSM2519
工作原理
概述
主时钟和位时钟
SSM2519是 一 款 完 全 集 成 的 数 字 开 关 音 频 放 大 器 。
SSM2519要求将一个外部时钟施加于MCLK输入引脚以便
SSM2519接收数字音频输入，并利用内部功率级产生PDM
工作。此时钟必须与串行接口上的输入数字音频完全同
差分开关输出。该器件内置过温和过流保护功能。
步。IC内部需要2.048 MHz至24.576 MHz的时钟频率。此内
SSM2519还内置软开启和软关闭功能，从而抑制爆音和咔
部时钟是从外部MCLK获得，也就是对外部MCLK信号进
嚓声。
行分频或倍频，或者直接采用该频率。
独立工作和I2C工作模式
不同的采样速率支持不同的MCLK速率。所有可用选项参
SSM2519支持独立工作和I2C控制两种模式。SD引脚的设
见表9。将寄存器0x01的AMCS和ASR位设为1，可以自动
检测MCLK速率和采样速率；如果AMCS或ASR清0，则可
置决定使用何种模式。
以手动设置MCLK速率或采样速率(寄存器0x00的MCS位和
表8. SD引脚设置
寄存器0x02的FS位)。
SD 引脚
操作
通过20 kΩ电阻连接到VDD
连接到VDD，无20 kΩ电阻
连接到GND(短接或使用20 kΩ电阻)
I2C
独立模式
关断模式
在独立模式或I2C模式下，并且自动时钟速率检测使能(寄
存器0x01的位1 AMCS = 1)时，内部时钟产生电路自动配
置。自动采样速率检测禁用(AMCS = 0)时，寄存器0x00的
MCS位必须设置为正确的值以产生内部时钟。
SSM2519进入关断状态后，可以关闭此时钟以节省系统功
耗。然而，为使音频放大器工作，主时钟必须存在。
如果串行接口位时钟(BCLK)在可接受的内部主时钟频率
范围(2.048 MHz至6.144 MHz)内，则它可以同时用作主时钟
和 位 时 钟 。 设 置 NO_BCLK(寄 存 器 0x00的 位 5)也 能 将
MCLK引脚上的信号路由为内部位时钟。这种情况下，
BCLK引脚应接地。
表9. 不同采样频率支持的MCLK速率
采样速率
8 kHz至12 kHz
16 kHz至24 kHz
32 kHz至48 kHz
8 kHz至12 kHz
16 kHz至24 kHz
32 kHz至48 kHz
支持的MCLK速率
256 × fS/512 × fS/1024 × fS/1536 × fS/2048 × fS
128 × fS/256 × fS/512 × fS/768 × fS/1024 × fS
64 × fS/128 × fS/256 × fS/384 × fS/512 × fS
400 × fS/800 × fS/1600 × fS
200 × fS/400 × fS/800 × fS
100 × fS/200 × fS/400 × fS
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支持的MCLK频率
2.048 MHz至24.576 MHz
2.048 MHz至24.576 MHz
2.048 MHz至24.576 MHz
3.2 MHz至19.2 MHz
3.2 MHz至19.2 MHz
3.2 MHz至19.2 MHz
SSM2519
表10. 主时钟选择(MCS)位设置：MCLK、比率和频率
输入
采样
速率
8 kHz
11.025 kHz
比率/
MCLK
比率
MCLK
比率
12 kHz
MCLK
比率
16 kHz
MCLK
比率
22.05 kHz
MCLK
比率
24 kHz
MCLK
比率
32 kHz
MCLK
比率
44.1 kHz
MCLK
比率
48 kHz
MCLK
比率
MCLK
1
设置0，
b0000
256 × fS1
2.048 MHz
256 × fS1
2.822 MHz
256 × fS1
3.072 MHz
128 × fS1
2.048 MHz
1
128 × fS
2.822 MHz
128 × fS1
3.072 MHz
64 × fS1
2.048 MHz
64 × fS1
2.822 MHz
64 × fS1
3.072 MHz
设置1，
b0001
512 × fS
4.096 MHz
512 × fS
设置2，
b0010
1024 × fS
8.192 MHz
1024 × fS
设置3，
b0011
1536 × fS
12.288 MHz
1536 × fS
设置4，
b0100
2048 × fS
16.384 MHz
2048 × fS
设置5，
b0101
3072 × fS
24.576 MHz
3072 × fS
设置6，
b0110
400 × fS
3.20 MHz
400 × fS
设置7，
b0111
800 × fS
6.40 MHz
800 × fS
设置8，
b1000
1600 × fS
12.80 MHz
1600 × fS
5.6448 MHz
512 × fS
11.2896 MHz
1024 × fS
16.9344 MHz
1536 × fS
22.5792 MHz
2048 × fS
33.8688 MHz
3072 × fS
4.41 MHz
400 × fS
8.82 MHz
800 × fS
17.64 MHz
1600 × fS
6.144 MHz
256 × fS
12.288 MHz
384 × fS
18.432 MHz
768 × fS
24.576 MHz
1024 × fS
38.864 MHz
1536 × fS
4.80 MHz
200 × fS
9.60 MHz
400 × fS
19.20 MHz
800 × fS
4.096 MHz
256 × fS
8.192 MHz
512 × fS
12.288 MHz
768 × fS
16.384 MHz
1024 × fS
24.576 MHz
1536 × fS
3.20 MHz
200 × fS
6.40 MHz
400 × fS
12.80 MHz
800 × fS
5.6448 MHz
256 × fS
11.2896 MHz
512 × fS
16.9344 MHz
768 × fS
22.5792 MHz
1024 × fS
33.8688 MHz
1536 × fS
4.41 MHz
200 × fS
8.82 MHz
400 × fS
17.64 MHz
800 × fS
6.144 MHz
128 × fS
12.288 MHz
256 × fS
18.432 MHz
384 × fS
24.576 MHz
512 × fS
38.864 MHz
768 × fS
4.80 MHz
100 × fS
9.60 MHz
200 × fS
19.20 MHz
400 × fS
4.096 MHz
128 × fS
8.192 MHz
256 × fS
12.288 MHz
384 × fS
16.384 MHz
512 × fS
24.576 MHz
768 × fS
3.20 MHz
100 × fS
6.40 MHz
200 × fS
12.80 MHz
400 × fS
5.6448 MHz
128 × fS
11.2896 MHz
256 × fS
16.9344 MHz
384 × fS
22.5792 MHz
512 × fS
33.8688 MHz
768 × fS
4.41 MHz
100 × fS
8.82 MHz
200 × fS
17.64 MHz
400 × fS
6.144 MHz
12.288 MHz
18.432 MHz
24.576 MHz
38.864 MHz
4.80 MHz
9.60 MHz
19.20 MHz
采用MCS = 0/64 fS模式时，芯片自动以低功耗模式工作。
数字输入串行音频接口
通道映射
它能接收立体声I2S、左对齐或右对齐数据。可用接口格式
可以使用立体声音频格式和2、4、8或16通道的TDM格
有单声道、立体声和多声道PCM/TDM。数据和接口格式
式。这些模式下，可以利用寄存器0x04的CH_SEL位从任
通过寄存器0x02的SDATA_FMT和SAI位选择。注意，以右
何可用的TDM时隙中选择放大器音频。对于多数数字接
对齐模式工作时，必须选择适当的数据宽度。不必向
口格式，这当中的许多选项不存在。例如，在立体声模式
SSM2519提供BCLK信号，它可以在内部产生适当的BCLK
下，仅通道0和通道1有效；在四时隙TDM模式下，仅通
信号。要在无BCLK的情况下工作，BCLK引脚应连接到
道0、通道1、通道2和通道3有效。
VDD或GND，以便为SDATA输入选择适当的BCLK速率。
表11. BCLK引脚连接选项
BCLK引脚
连接到外部时钟源
接至VDD
接至GND
产生
外部
内部
内部
SSM2519有 两 个 内 部 电 源 必 须 提 供 。 PVDD电 源 为
BCLK速率
任意
16位时钟/声道
32位时钟/声道
MOSFET的全桥功率级及其相关的驱动、控制、保护电路
供电。PVDD工作电压为2.5 V至5.5 V，必须存在才能获得
音频输出。降低PVDD电源可降低输出功率和功耗，这不
SSM2519设置为独立模式时，可以使用串行接口格式的一
个子集。这些串行格式和输入声道的选择由LR_FORMAT
引脚决定。
1
影响音频性能。
VDD为数字逻辑、模拟元件和I/O电路供电。VDD工作电
压为1.5 V至3.6 V，必须存在才能获得音频输出。降低该电
表12. LR_FORMAT引脚配置控制
LR_FORMAT引脚配置
接至VDD
通过150 kΩ电阻连接到VDD
通过47 kΩ电阻连接到VDD
通过15 kΩ电阻连接到VDD
接至GND
电源
源电压可降低功耗，但不会导致音频性能降低。
串行格式/声道选择
I2S/左声道
特殊增益情况1(I2S/左声道)
PCM/左声道
LJ/左声道
I2S/右声道
参见表14。
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SSM2519
功率控制
音量控制
IC以软件关断模式启动，除I 2 C接口外的所有模块均禁
SSM2519具有数字音量控制功能。共有255级可用，从+24
用。要使放大器完全上电，应将SPWDN(寄存器0x00的位
dB到−71.25 dB，增量为0.375 dB。这是一个软音量控制，
0)清0。除软件关断外，软件主静音控制(M_MUTE)也在
也就是说增益可以从一个值连续调整到另一个值。不同于
放大器的初始状态时使能，因此，在寄存器0x06的位0清0
瞬时增益调整，这种连续调整的增益可防止爆音出现。
以前，不会有音频输出。
模拟增益
SSM2519具有智能关断特性，如果使能，它将分析输入数
SSM2519具 有 可 选 的 数 字 和 模 拟 增 益 。 这 些 增 益 通 过
字音频，如果连续512个样本的音频为零，则无论采样速
GAIN引脚选择。模拟增益设置针对2.5 V、3.6 V、4.2 V或
率如何，IC都将被置于关断状态。这种状态下，除I2S端口
外的所有电路都被置于低功耗状态。进入此状态后，可以
停止I 2 S输入和主时钟(MCLK)，使器件进入最低功耗状
态。接收到一个非零输入时，SSM2519退出此状态，恢复
正常工作。
通过拉低SD引脚也可以使SSM2519进入最低功耗状态。
上电复位/电压监控器
SSM2519内置上电复位和电压监控电路。在初始上电期
间，此电路为所有电路提供内部复位信号。它还监控IC的
电源，使输出静音，并在电压降至最低工作电压以下时发
出复位信号。这是为了确保器件不因低压工作而受损，而
且几乎在任何断电情况下都不会出现爆音。
将寄存器0x00的位7 (S_RST)置1，可以通过I2C使芯片软复
5 V PVDD进行了优化。
表13. 增益引脚配置控制
增益引脚配置
接至VDD
模拟增益/数字增益
5 V优化模拟/0 dB数字增益
接至VDD
通过150 kΩ电阻
接至VDD
通过47 kΩ电阻
接至VDD
通过15 kΩ电阻
接至GND
5 V优化模拟/6 dB数字增益
4.2 V优化模拟/0 dB数字增益
3.6 V优化模拟/-3 dB数字增益
3.6 V优化模拟/0 dB数字增益
表14. 特殊增益情况(LR_FORMAT通过150 kΩ电阻
接至VDD)GAIN引脚配置控制
增益引脚配置
接至VDD
接至GND
模拟增益/数字增益
2.5 V优化模拟/-6.75 dB数字增益
3.6 V优化模拟/0 dB数字增益
位。
故障检测和恢复
低功耗模式
有两种低功耗模式可用。如果DAC_LPM(寄存器0x01的位
5)置1，数模转换器(DAC)将以一半的速度工作，从而降低
静态电流。当MCS(寄存器0x00的位[4:1])设为最低值(MCS
= 0000)时，半速模式同样激活，因为最低可接受的MCLK
速率只能支持半速DAC工作。
SSM2519故障检测系统能够检测两种故障状况：过流和过
温。检测到任一故障状况时，放大器关断，一个只读I2C
位设为1以说明关断的原因。OC和OT故障指示分别是寄
存器0x07的位6和位5。根据ARCV(寄存器0x07的位[1:0])的
状态，可以使能温度故障和/或电流故障的自动恢复特
性。
如果AMP_LPM(寄存器0x01的位6)置1，Σ-Δ调制器将在特
殊模式下工作，当输出功率较小时，静态功耗较低，但音
频性能略有下降。
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SSM2519
数字音频格式
立体声模式
0x02[4:2]，SAI = 0(立体声：I2S、LJ、RJ)
0x02[6:5]，SDATA_FMT = 0 (I2S)、1 (LJ)、2 (RJ 24位)、3 (RJ 16位)
BCLK
ANY NUMBER BCLKs
LRCLK
LEFT CHANNEL
RIGHT CHANNEL
8 TO 32 BCLKs
SDATA LJ
8 TO 32 BCLKs
RIGHT CHANNEL
LEFT CHANNEL
8 TO 32 BCLKs
SDATA RJ
8 TO 32 BCLKs
RIGHT CHANNEL
LEFT CHANNEL
8 TO 32 BCLKs
8 TO 32 BCLKs
10750-011
SDATA I2S
图26. 立体声模式：I 2S、左对齐和右对齐
TDM、50%占空比模式
0x02[4:2]，SAI = 1(2通道)、2(4通道)、3(8通道)、4(16通道)
0x02[6:5]，SDATA_FMT = 0 (I2S)、1 (LJ)、2 (RJ 24位)、3 (RJ 16位)
0x03[1]，BCLK_EDGE = 0(使用BCLK上升沿)
0x03[6]，LRCLK_MODE = 0(50%占空比LRCLK)
0x03[3:2]，SLOT_WIDTH = 0(32个BCLK周期)、1(24个BCLK周期)、2(16个BCLK周期)
BCLK
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
LRCLK
CHANNEL 1
CHANNEL 2
8 TO 32 BCLKs
SDATA LJ
CHANNEL 1
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL N
CHANNEL 2
8 TO 32 BCLKs
8 TO 32 BCLKs
SDATA RJ
CHANNEL N
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 1
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 2
24 TO 16 BCLKs
CHANNEL N
24 OR 16 BCLKs
24 OR 16 BCLKs
10750-012
SDATA I2S
图27. 50%占空比LRCLK的TDM模式
TDM、脉冲模式
0x02[4:2]，SAI = 1(2通道)、2(4通道)、3(8通道)、4(16通道)
0x02[6:5]，SDATA_FMT = 0 (I2S)、1 (LJ)、2 (RJ 24位)、3 (RJ 16位)
0x03[1]，BCLK_EDGE = 0(使用BCLK上升沿)
1x03[6]，LRCLK_MODE = 0(脉冲模式LRCLK)
0x03[3:2]，SLOT_WIDTH = 0(32个BCLK周期)、1(24个BCLK周期)、2(16个BCLK周期)
BCLK
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
LRCLK
SDATA LJ
8 TO 32 BCLKs
SDATA RJ
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 2
CHANNEL 1
24 OR 16 B CLKs
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL N
8 TO 32 B C LK s
CHANNEL 1
CHANNEL N
CHANNEL 2
CHANNEL 1
8 TO 32 BCLKs
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 2
24 OR 16 BC LK s
图28. 脉冲模式LRCLK的TDM模式
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CHANNEL N
24 OR 16 BCLKs
10750-013
SDATA I2S
SSM2519
PCM、多声道模式
0x02[4:2]，SAI = 1(2通道)、2(4通道)、3(8通道)、4(16通道)
0x02[6:5]，SDATA_FMT = 0 (I2S)、1 (LJ)、2 (RJ 24位)、3 (RJ 16位)
1x03[1]，BCLK_EDGE = 0(使用BCLK下降沿)
1x03[6]，LRCLK_MODE = 0(脉冲模式LRCLK)
0x03[3:2]，SLOT_WIDTH = 0(32周期)、1(24周期)、2(16周期)
BCLK
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
32/24/16 BCLKs
LRCLK
CHANNEL 1
SDATA LJ
8 TO 32 BCLKs
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 2
CHANNEL 1
8 TO 32 BCLKs
SDATA RJ
CHANNEL N
CHANNEL 2
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL N
8 TO 32 BCLKs
8 TO 32 BCLKs
CHANNEL 1
CHANNEL N
CHANNEL 2
24 OR 16 BCLKs
24 OR 16 BCLKs
24 OR 16 BCLKs
图29. 多声道PCM模式
PCM、单声道模式
0x02[4:2]，SAI = 5
0x02[6:5]，SDATA_FMT = 0 (I2S)、1 (LJ)、2 (RJ 24位)、3 (RJ 16位)
1x03[1]，BCLK_EDGE = 0(使用BCLK下降沿)
1x03[6]，LRCLK_MODE = 0(脉冲模式LRCLK)
BCLK
ANY NUMBER BCLKs
LRCLK
SDATA I2S
MONO CHANNEL
SDATA LJ
MONO CHANNEL
8 TO 32 BCLKs
SDATA RJ
MONO CHANNEL
8 TO 32 BCLKs
图30. 单声道PCM模式
Rev. 0 | Page 16 of 28
10750-015
8 TO 32 BCLKs
10750-014
SDATA I2S
SSM2519
I2C配置接口
概述
数据传输过程中的任何阶段都可以检测停止和起始条件。
SSM2519支持2线串行(I2C兼容)微处理器总线驱动多个外
如果这些条件的置位打破了正常的读写操作顺序，
设。两个引脚——串行数据(SDA)和串行时钟(SCL)——承
载SSM2519与系统I2C主控制器之间的信息。SSM2519始终
是总线上的从机，意味着它不能启动数据传输。每个从机
都通过一个唯一的器件地址识别。图31显示了器件地址字
节的格式。地址存在于I2C写操作的前7位。此字节的LSB
(位7)设置读或写操作。
SSM2519将立即跳出到空闲状态。在给定的SCL高电平期
间，用户只应发送一个起始条件或一个停止条件，或者先
发送单一停止条件，再发送单一起始条件。如果用户发送
的子地址无效，SSM2519不会发送应答，而是直接返回到
空闲状态。在自动递增模式下，如果用户地址超过了最高
子地址，则器件会采取以下其中一种措施。在读取模式
下，SSM2519输出最高子地址寄存器的内容，直到主机发
逻辑电平1对应于读操作，逻辑电平0对应于写操作。完整
字节地址如图31所示，子地址会在字边界处自动递增，可
以用于将大量数据写入相邻的存储器位置。这种递增在单
字写入后自动发生，除非遇到停止条件。数据传输总是由
送不应答，表示读取结束。不应答条件是指在SCL的第9个
时 钟 脉 冲 期 间 ， SDA线 未 被 拉 低 。 在 写 入 模 式 下 ，
SSM2519不会将无效字节的数据载入任何子地址寄存器，
而是发送不应答，然后返回空闲状态。
停止条件终止。
I2C读和写操作
SDA和SCL的各自线路上应连接一个2.2 kΩ上拉电阻。
图33给出了单字写操作的时序。在每第9个时钟脉冲，
器件地址为0x70。
BIT 0
BIT 1
BIT 2
BIT 3
BIT 4
1
1
1
0
0
BIT 5
0
BIT 6
BIT 7
0
R/W
10750-016
SSM2519都会通过拉低SDA来发送应答。
图31. I 2C器件地址字节格式
图34给出了突发模式写序列的时序。该图显示了一个目标
寄存器为两字节的例子。每写完一个字节后，SSM2519知
道应递增其子地址寄存器，因为请求的子地址对应于一字
寻址
开始时，I2C总线上的各器件均处于空闲状态，并监控SDA
和SCL线有无起始条件和适当的地址。I2C主机通过建立起
节字长的寄存器或存储器区域。
单字读操作的时序如图35所示。注意，第一个R/W为0，
始条件而启动数据传输；起始条件要求SDA发生高低转
表示写操作。这是因为仍然需要写入子地址，以便设置内
换，同时SCL保持高电平。这表示随后将出现地址/数据
部地址。在SSM2519确认接收到子地址后，主机必须发送
流。总线上的所有器件都对起始条件做出响应，并对接下
一个重复起始命令，然后再发送R/W位设置为1(表示读操
来的8个位(7位地址加R/W位)以MSB优先方式移位。在第9
作)的芯片地址字节。这将导致SSM2519 SDA反向，并开始
个时钟脉冲期间，能够识别所发送地址的器件通过将数据
向主机回传数据。然后，主机在每第9个脉冲做出响应，
线拉低来做出响应。此第9位称为应答位。此时，所有其
向SSM2519发送应答脉冲。
它器件从总线退出，返回空闲状态。R/W位决定数据的方
图36给出了突发模式读序列的时序。该图显示了一个目标
向。如果第一个字节的LSB为逻辑0，则意味着主机将信息
寄存器为两字节的例子。每写完一个字节后，SSM2519知
写入外设，而逻辑1则意味着主机将在写入子地址并重复
道应递增其子地址寄存器，因为请求的子地址对应于一字
起始地址之后从外设读取信息。数据传输将持续到发生停
节字长的寄存器或存储器区域。
止条件。停止条件是指在SCL处于高电平时，SDA上发生
低电平至高电平跃迁。图3给出了I2C端口的时序。
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SSM2519
SCL
SDA
R/W
START BY
MASTER
ACK
ACK
FRAME 2
SUBADDRESS BYTE
FRAME 1
CHIP ADDRESS BYTE
SCL
(CONTINUED)
ACK
ACK
FRAME 3
DATA BYTE 1
STOP BY
MASTER
FRAME 4
DATA BYTE 2
START
BIT
CHIP ADDRESS
R/W = 0
(7 BITS)
ACK BY
SLAVE
SUBADDRESS
(8 BITS)
ACK BY
SLAVE
DATA BYTE 1
(8 BITS)
STOP
BIT
10750-018
图32. I 2C读/写时序
START
BIT
CHIP ADDRESS ACK BY SUBADDRESS
SLAVE
R/W = 0
ACK BY
SLAVE
DATA- ACK BY
WORD 1 SLAVE
DATA- ACK BY
WORD 2 SLAVE
STOP
BIT
10750-019
图33. 单字I 2C写格式
START
BIT
CHIP ADDRESS ACK BY SUBADDRESS
SLAVE
R/W = 0
ACK BY
SLAVE
START
BIT
CHIP ADDRESS
R/W = 1
ACK BY
SLAVE
DATA
BYTE 1
ACK BY
MASTER
STOP
BIT
10750-020
图34. 突发模式I 2C写格式
START
BIT
CHIP ADDRESS ACK BY SUBADDRESS
SLAVE
R/W = 0
ACK BY
SLAVE
START
BIT
CHIP ADDRESS
R/W = 1
图36. 突发模式I 2C读格式
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ACK BY
SLAVE
DATAWORD 1
ACK BY
MASTER
STOP
BIT
10750-021
图35. 单字I 2C读格式
10750-017
SDA
(CONTINUED)
SSM2519
寄存器汇总
表15. 寄存器小结
寄存器
0x00
0x01
0x02
0x03
0x04
0x05
0x06
0x07
名称
PWR_CTRL
SYS_CTRL
SAI_FMT1
SAI_FMT2
CH_SEL
VOL_CTRL
GAIN_CTRL
FAULT_CTRL1
位
[7:0]
[7:0]
[7:0]
[7:0]
[7:0]
[7:0]
[7:0]
[7:0]
位7
S_RST
HPF_EN
保留
BCLK_GEN
位6
位5
保留
NO_BCLK
AMP_LPM
DAC_LPM
SDATA_FMT
LRCLK_MODE LRCLK_POL
保留
AMUTE
保留
保留
OC
位4
位3
位2
MCS
EDGE
APWDN_EN
位1
AMCS
SAI
SAI_MSB
SLOT_WIDTH
BCLK_EDGE
CH_SEL
位0
SPWDN
ASR
FS
RESERVED
VOL
OT
ANA_GAIN
MRCV
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保留
MAX_AR
M_MUTE
ARCV
复位
0x05
0x30
0x02
0x00
0x00
0x40
0x11
0x0C
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
RW
SSM2519
寄存器详解
软件复位和主机软件关断控制寄存器
地址：0x00；复位：0x05；名称：PWR_CTRL
表16. PWR_CTRL的位功能描述
位
7
位的名称
S_RST
设置
0
1
6
5
保留
NO_BCLK
0
1
[4:1]
MCS
0000
0001
0010
0011
0100
0101
0110
0111
1000
1001
0
SPWDN
0
1
描述
软件复位。软件复位位将所有内部模块复位到默认状态，
包括I2C寄存器。
正常工作
软件复位
保留。
无BCLK工作模式。MCLK同时用作BCLK。BCLK用作BCLK。
MCLK用作BCLK
BCLK引脚上无需信号
主时钟选择。MCS必须根据相对于输入采样频率的
输入MCLK比率来设置。见表10。
64 × fS MCLK
128 × fS MCLK
256 × fS MCLK
384 × fS MCLK
512 × fS MCLK
768 × fS MCLK
100 × fS MCLK
200 × fS MCLK
400 × fS MCLK
保留
主软件关断。软件关断将I2C接口以外的所有模块置于低功耗状态。
正常工作
主软件关断
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复位
0x0
访问类型
RW
0x0
0x0
RW
RW
0x2
RW
0x1
RW
SSM2519
边沿速度、功率和定时控制寄存器
地址：0x01；复位：0x30；名称：SYS_CTRL
表17. SYS_CTRL的位功能描述
位
7
位的名称
HPF_EN
设置
0
1
6
AMP_LPM
0
1
5
DAC_LPM
0
1
4
APWDN_EN
0
1
[3:2]
EDGE
00
01
10
11
1
AMCS
0
1
0
ASR
0
1
描述
隔直高通滤波器使能。SSM2519内置一个可选高通滤波器。
采样速率为48 kHz时，-3 dB频率为6 Hz。采样速率降低时，
此频率线性提高。
高通滤波器关闭
高通滤波器开启
放大器低功耗模式
正常工作
低功耗(恢复0)D类模式
DAC低功耗模式。
正常工作
低功耗工作模式。DAC以半速工作。
自动关断使能。收到2048个连续零输入样本后，
自动关断功能自动将IC置于低功耗状态。
自动关断禁用
自动关断使能
边沿速率控制。控制功率级的边沿速度。
低EMI工作模式会降低边沿速度、EMI和电源效率。
正常工作
低EMI模式工作
低EMI模式工作
最低EMI模式工作
自动MCLK选择。
主时钟速率由寄存器0x00的MCS位确定
自动检测主时钟速率
自动采样速率。
采样速率设置由寄存器0x02的FS位确定
自动采样速率和MCLK速率检测使能
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复位
0x0
访问类型
RW
0x0
RW
0x1
RW
0x1
RW
0x0
RW
0x0
RW
0x0
RW
SSM2519
串行音频接口和采样速率控制寄存器
地址：0x02；复位：0x02；名称：SAI_FMT1
表18. SAI_FMT1的位功能描述
位
7
[6:5]
位的名称
保留
SDATA_FMT
设置
00
01
10
11
[4:2]
SAI
000
001
010
011
100
101
110
111
[1:0]
FS
00
01
10
11
描述
保留。
串行数据格式。
I2S、BCLK延迟1
左对齐
右对齐24位数据
右对齐16位数据
串行音频接口格式。
立体声：I2S、LJ、RJ
TDM2
TDM4
TDM8
TDM16
单声道PCM
保留
保留
采样速率选择。
8 kHz至12 kHz
16 kHz至24 kHz
32 kHz至48 kHz
保留
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复位
0x0
0x0
访问类型
RW
RW
0x0
RW
0x2
RW
SSM2519
串行音频接口控制寄存器
地址：0x03；复位：0x00；名称：SAI_FMT2
表19. SAI_FMT2的位功能描述
位
7
位的名称
BCLK_GEN
设置
0
1
6
LRCLK_MODE
0
1
5
LRCLK_POL
0
1
4
SAI_MSB
0
1
[3:2]
SLOT_WIDTH
00
01
10
11
1
BCLK_EDGE
0
1
0
保留
描述
BCLK内部产生。BCLK_GEN使能时，使用内部产生的BCLK。
因此，不需要将BCLK信号路由至该引脚。
使用外部BCLK
使用内部产生的BCLK
用于TDM操作的LRCLK模式选择。
50%占空比LRCLK
脉冲模式LRCLK
LRCLK极性控制。
正常LRCLK工作
反转LRCLK工作
SDATA位流顺序。
MSB优先SDATA
LSB优先SDATA
TDM模式选择中的每帧BCLK周期数。
32 BCLK周期/时隙
24 BCLK周期/时隙
16 BCLK周期/时隙
保留
BCLK有效沿选择。
使用BCLK上升沿
使用BCLK下降沿
保留。
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复位
0x0
访问类型
RW
0x0
RW
0x0
RW
0x0
RW
0x0
RW
0x0
RW
0x0
RW
SSM2519
通道映射控制寄存器
包含两个通道。TDM4支持设置0000至设置0011。TDM8
地址：0x04；复位：0x00；名称：CH_SEL
注意，并不是CH_SEL的所有设置都可以在所有串行接口
模式下可用。例如，在立体声和TDM2模式下，仅设置
支持设置0000至设置0111。TDM16支持设置0000至设置
1111。
0000(通道0)和设置0001(通道1)有效，因为这些模式只能
表20. CH_SEL的位功能描述
位
[7:4]
[3:0]
位的名称
保留
CH_SEL
设置
0000
0001
0010
0011
0100
0101
0110
0111
1000
1001
1010
1011
1100
1101
1110
1111
描述
保留。
通道映射选择。选择输入SDATA通道以映射到左声道输出。
从SAI到输出的通道0
从SAI到输出的通道1
从SAI到输出的通道2
从SAI到输出的通道3
从SAI到输出的通道4
从SAI到输出的通道5
从SAI到输出的通道6
从SAI到输出的通道7
从SAI到输出的通道8
从SAI到输出的通道9
从SAI到输出的通道10
从SAI到输出的通道11
从SAI到输出的通道12
从SAI到输出的通道13
从SAI到输出的通道14
从SAI到输出的通道15
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复位
0x0
0x0
访问类型
RW
RW
SSM2519
音量控制寄存器
地址：0x05；复位：0x40；名称：VOL_CTRL
表21. VOL_CTRL的位功能描述
位
[7:0]
位的名称
VOL
设置
00000000
00000001
00000010
00000011
00000100
00000101
00111111
01000000
01000001
01000010
11111101
11111110
11111111
描述
音量控制
+24 dB
+23.625 dB
+23.35 dB
+22.875 dB
+22.5 dB
以0.375 dB步进递减
+0.375 dB
0
−0.375 dB
以0.375 dB步进递减
−70.875 dB
−71.25 dB
静音
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复位
0x40
访问类型
RW
SSM2519
增益和静音控制寄存器
地址：0x06；复位：0x11；名称：GAIN_CTRL
表22. GAIN_CTL的位功能描述
位
7
位的名称
AMUTE
设置
描述
自动静音使能。自动静音功能使能时，
接收到2048个连续零输入样本后，输出自动静音。
0
1
6
[5:4]
保留
ANA_GAIN
00
01
10
11
[3:1]
0
保留
M_MUTE
0
1
自动静音使能
自动静音禁用
保留。
模拟增益控制。控制D类调制器的模拟增益。
有两个设置针对3.6 V锂离子电池供电和5 V电源进行了优化。
2 V增益
3.6 V增益
4.2 V增益
5 V增益
保留。
主静音控制。主静音控制位设为1将使两个声道软静音。
正常工作
主静音
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复位
0x0
访问类型
RW
0x0
0x1
RW
RW
0x0
0x1
RW
RW
SSM2519
故障控制寄存器
地址：0x07；复位：0x0C；名称：FAULT_CTRL1
表23. FAULT_CTRL1的位功能描述
位
7
6
位的名称
保留
OC
设置
0
1
5
OT
0
1
4
MRCV
0
1
[3:2]
MAX_AR
[1:0]
ARCV
00
01
10
11
00
01
10
11
描述
保留。
过流故障。
正常工作
过流故障
过温故障状态。
正常工作
过温故障
手动故障恢复。
正常工作
当ARCV = 11时，写入逻辑1会尝试手动故障恢复
故障恢复最多尝试次数。自动故障恢复最多次数位决定自动恢复的执行次数。
1次自动恢复尝试
3次自动恢复尝试
7次自动恢复尝试
无限次自动恢复尝试
自动故障恢复控制。
针对过温和过流故障进行自动故障恢复
仅针对过温故障进行自动故障恢复
仅针对过流故障进行自动故障恢复
无自动故障恢复
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复位 访问类型
0x0 RW
0x0 R
0x0
R
0x0
W
0x3
RW
0x0
RW
SSM2519
外形尺寸
1.455
1.415
1.375
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
3
1
2
A
BALL A1
IDENTIFIER
1.705
1.665
1.625
1.20
REF
B
C
D
0.40
BSC
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
SEATING
PLANE
0.80
REF
END VIEW
COPLANARITY
0.05
0.300
0.260
0.220
0.230
0.200
0.170
05-16-2012-A
0.560
0.500
0.440
图37. 12引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]
(CB-12-6)
尺寸单位：mm
订购指南
型号1
SSM2519ACBZ-R7
SSM2519ACBZ-RL
EVAL-SSM2519Z
1
温度范围
−40°C至+85°C
−40°C至+85°C
封装描述
12引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]
12引脚晶圆级芯片规模封装[WLCSP]
评估板
Z = 符合RoHS标准的器件。
©2012 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D10750sc-0-7/12(0)
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封装选项
CB-12-6
CB-12-6
标识
Y4B
Y4B
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湘ICP备2023018690号
