HGDESM013A

Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet DATA SHEET HGDESM013A HEAD OFFICE 1-7, YUKIGAYA-OTSUKA-MACHI, OTA-KU, TOKYO, 145-8501, JAPAN PHONE +81(3)3726-1211 FAX +81(3)3728-1741 NAGAOKA PLANT 1-3-5, HIGASHITAKAMI-MACHI, NAGAOKA-CITY, NIIGATA-PREF, 940-0006, JAPAN PHONE +81 258-24-4111 FAX +81 258-24-4110 This specification is subject to change without notice. 1 / 18 Rev.00 May/23/2019 Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet History of Revision Datasheet Date Rev. 00 May/23/2019 Note Draft 2 / 18 Rev.00 May/23/2019 Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet 3 / 18 Rev.00 May/23/2019 CONTENTS 1. ALPS product No. 弊社製品番号 HGDESM013A 2. Application 適用範囲 This specifications applies to single polarity single output type for Magnetic sensor, switching output type. この仕様書は単極検知1出力タイプの磁気センサに適用する。 3. Content of specifications 仕様内容 3-1. Electric/Magnetic specification 電気的磁気的仕様 3-2. Functional block diagram 回路構成 3-3. Full view, Laser marker 外形図, レーザ－捺印 3-4. Inner Structure and Cross Section 構造図及び各部名称 3-5. Reliability specification 信頼性仕様 3-6. Soldering conditions (Recommendation) 推奨半田条件 3-7. Packing specification 包装仕様 Precautions お取り扱い上の注意 4. Legal Disclaimer 4-5 5 6-7 8 9-10 11 12-16 17 18 Magnetic Sensor 4 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-1. Electric/Magnetic specification 電気的磁気的仕様 (1). 最大定格　　　Absolute Maximum Ratings Item Symbol 項目 記号 Supply voltage VDD 電源電圧 Output Iout 出力電流 Operating Temperature Range Topr 動作周囲温度 Storage Temperature Tstg 保存温度 Unit. 単位 Specification 規格 Min. 最小 Typ. 標準 Max. 最大 V -0.3 - 4.0 mA -0.5 - +0.5 ℃ -40 - +85 ℃ -40 - +125 Condition 条件 (2). 電気的磁気的仕様 ： VDD=1.8V/3.0V Ta=25℃ Electric/Magnetic specification @VDD=1.8V/3.0V Ta=25℃ Specification 規格 Item Symbol Unit. Condition 項目 記号 単位 条件 Min. 最小 Typ. 標準 Max. 最大 Supply voltage VDD V 1.6 1.8 3.6 電源電圧 Supply current 電源電流 Drive pulse period パルス駆動周期 Pulse width パルス幅 Operating Temperature Range 動作周囲温度 Output voltage 出力電圧 Operating Magnetic Field 動作磁界 IDD - 3 5 - 5 9 μA Tp ms 30 50 100 Td μs 15 25 50 - ℃ -40 25 85 VDD-0.2 0 0.6 0.3 1.3 0.8 VDD 0.2 2.0 1.5 V Hi V Low Hon(+) Hoff(+) V mT VDD:1.8V (平均値) VDD:1.8V (Average) VDD:3.0V (平均値) VDD:3.0V (Average) Io=－0.5mA Io=＋0.5mA Ta=25℃ VDD：1.8V/3.0V Magnetic Sensor 5 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet ■IDD Pulse Driving 　■パルス駆動消費電流 MAX 5.0mA@1.8V 【Top view】 【上面 】 OUT ４ [OUT] VDD Ｖ Ｈｉ +H 1pin Mark 1pin マーク ● 3-2. (1). 回路構成 ２ GND １ N.C Direction of magnetic field Ｖ Low 0 Hoff Hon +H Functional Block Diagram Interval Switch VDD CLK Input Function Amp Latch OUT GND (2). 回路条件　　　　Circuit condition VDD 4 3 OUT VDD NC GND 1 外付コンデンサ 0.1μF 2 GND Bypass Capacitor Magnetic Sensor 6 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-3. (1) 外形図 単位　Unit　： [mm] Full view [上面図] Top view [側面図] Side view [底面(実装面)図] Bottom view [推奨ランド] Recommended Mount Pad レジスト開口部を示す。　　Dimension of Resist-open. 端子番号 Pin No. 1pin 2pin 記号 Name NC GND 3pin VDD 4pin OUT 機能 Function ----GND 電源 Supply Voltage 信号出力 11 10 482 5 7 6 3 9 (／) (／) (／) (／) Output 10 Voltage 11 482 5 7 6 3 9 単位　Unit　： [mm] ・( ) 寸法は、参考値とする。 ( ) The dimensions assume it reference value. 1. Resist. 2. Au terminal. 3. Substrate with the glass epoxy 4. Cu. 5. ※mark : Dimension of Resist-open.　 実装するパッケ－ジの端子面にレジスト凸があります。 There is a resist convex on the terminal side of the mounted package. 推奨ランド内に凸部がある場合、パッケ－ジ凸と干渉し、 When there is a convexity part in recommended land, these interferes each other, パッケ－ジ損傷の原因になります。 and it causes the package damage. ランド内に凸部の無い設計をお願いします。 No convexity of land is required. *コプラナリティ : 0.05Max. Coplanarity : 0.05mm Max. Magnetic Sensor 7 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-3. (2) レーザー捺印規格 Laser Marking specifications 単位　Unit　： [mm] 　　■ 書体 : OCR-B ( JIS9001 X 準拠) Character conforms the JIS9001 X standard. (2)-1. 配置図 Layout ・PKG上面に捺印する。 Markings on the PKG surface. ・( ( (2)-2. 表示内容 Content of indication レーザ－捺印No. 表示項目 Laser Marking No. Wafer No. ② ③ ④ 表示内容 Indication item ① 製品区分マ－ク Product Division mark 1pin方向マーク 1pin mark ) 寸法は、参考値とする。 ) The dimensions assume it reference value. Content of indication ①②は、Wafer No. を2桁（数字1～9, アルファベットA～Z の組み合わせ）で表示する。 ①② shows Wafer No. by two digits (figure 1-9 and alphabet AZ combinations). 本製品 HGDESM013Aは、"a" 固定。 単極1出力、1.3mTを表す。 "a" : 小文字 HGDESM013A is marked as "a". It indicates type of Single Polarity Single output sensor, and Hon is 1.3mT. "a" : Small letter. ● 固定 Fixation　"●" Magnetic Sensor 8 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-4. Inner Structure and Cross Section 構造図及び各部名称 モールド樹脂 Mold Resin Chip 金線 Au wire 絶縁ペースト Insulation paste ガラスエポキシ 基板 Substrate with the glass epoxy 端子めっき --- 外装めっき Lead plating ソルダーレジスト Solder Resist 工程 Process ダイマウント Die-mount Parts name 材料名 Material name Chip ガラスエポキシ基板 Substrate with the glass epoxy Si ガラスエポキシ樹脂 The glass epoxy resin 絶縁ペースト Insulation paste エポキシ樹脂(無溶剤) Epoxy resin(no solvent) ソルダーレジスト Solder Resist 部品名 / 部位名 ソルダーレジスト Solder Resist 端子めっき Lead plating 端子めっき Lead plating ワイヤーボンド Wire Bonding 金線 Au wire Cu+Ni+Au めっき Plating 金 Au モールド Molding モールド樹脂 Mold Resin エポキシ樹脂 Epoxy　resin Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet 9 / 18 Rev.00 May/23/2019 3-5. Reliability specification 信頼性仕様 (1). 信頼性試験品の前処理　　　Pre-treatment of Reliability Test sample 【125℃×24Hr】　＋　【吸湿 (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + リフロー2回 【Baking 125℃×24Hr】　＋　【Moisture absorption (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + Reflow 2times 前処理リフロー 条件 Temperature(℃) Pre-treatment Reflow condition Pre heat 60～180sec Tｓ min: 150℃ Tp : 260℃ TL : 220℃ 　tL : 60～150sec Ts max: 200℃ Heating Time Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet (2). 判定基準 出力電圧 10 / 18 Rev.00 May/23/2019 Criterion Hon Hoff VDD Voltage (3). 試験内容 0.2V max VDD-0.2V min Test contents 試験項目 準拠規格 試験方法／条件 試験時間 Parameter Conforming standard Test ／ Condition Test Time 数量/前処理 Qty./Pretreat 高温高湿試験 JEITA ED-4701 / 100-103 +85±5℃　　85±5% 1000Hr 22 / ○ 1000Hr 22 / ○ +125±5℃ 1000Hr 22 / × +85±5℃ 85±5% VDD=3.6V通電 1000Hr 22 / ○ 1000Hr 22 / × 1000Hr 22 / ○ 50cycles 22 / ○ --- 11 / ○ High Humidity High Temp. 高温通電試験 High Temp. Bias 高温保存試験 High Temp. Storage 高温高湿通電試験 High Temp. High Humidity Bias 低温保存試験 Low Temp. strage 低温通電試験 Low Temp. Bias 温度サイクル試験 Thermal cycle 耐リフロー試験 Reflow --JEITA ED-4701 / 100-201 JEITA ED-4701 / 100-102 JEITA ED-4701 / 200-202 --JEITA ED-4701 / 100-105 --- +85±5℃　　VDD=3.6V通電 +85±5℃　　VDD=3.6V (bias) +85±5℃ 85±5% VDD=3.6V (bias) -40±5℃( 常温／常湿 1Hr放置後検査 ) -40±5℃ (test operated after leave 1hour normal temp ) -40±5℃　VDD=3.6V通電 -40±5℃　 VDD=3.6V (bias) -40±5℃[30min]→常温(normal temp)[5min]→+125±5℃ [30min]→常温(normal temp)[5min] : 1cycle 2回 2times 掃引割合 10～55～10Hz 1min 振動試験 Vibration 静電耐圧 (人体モデル) ESD (HBM) 静電耐圧 (マシンモデル) ESD (MM) 衝撃試験 Impact 耐基板曲げ試験 Substrate bending test 電極固着性試験 Electrode clinging test --- JEITA ED-4701 / 300-304 JEITA ED-4701 / 300-305 JEITA ED-4701 / 400-404 JEITA ED-4702 JEITA ED-4702 Sweeping rate=10->55->10[Hz] 1min 全振幅 1.5mm 掃引X,Y,Z方向 2時間 X,Y,Z方向 各2時 間 11 / ○ Amplitude=1.5[mm], Direction=XYZ , 2hours Direction=XYZ , each 2hours ±1000V 100pF 1.5kΩ --- 5/× ± 200V 200pF 0 Ω 各端子5回 --- 5/× --- 11 / ○ 1500cycles 5/○ --- 5/○ ± 200V 200pF 0 Ω Five times of each terminal 100G 6msec X Y Z方向 各3回 100G 6msec Three times in XYZ direction ±3mm/保持1s　曲げスピード1mm/s ±3mm, Hold=1[sec], bend speed=1[mm/s] 5N/10s Magnetic Sensor 11 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-6. Soldering conditions (Recommendation) 推奨半田条件 Temperature Peak temperature Pre-Heat Heating Time Magnetic Sensor 12 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet 3-7. Packing specification (1). 製品の収納方向 包装仕様 Component orientation エンボステープ Emboss Tape テープ引き出し方向 Feeding direction 製品 Product (2). テープ引き出し方向 バーコードラベル Feeding direction Barcode Label テープ引き出し方向 Feeding direction 　 (3). テーピング-1 Taping-1 Trailer area Storage area Empty area Cover tape area End tape *JIS C 0806 に準拠する。 It conforms to JIS C 0806. Magnetic Sensor 13 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet (4). 剥離強度 Peel strength ・エンボステープとトップカバーテープの剥離強度は、300mm/min において、0.1N(10g)～0.7N(70g)とする。 Peel strength of cover tape shall be 0.1N(10g)～0.7N(70g) for 300mm/min. トップカバーテープ Topcover tape offset 剥離方向 ← エンボステープは固定 Peel direction The emboss tape is fixed. (5). トップカバーテープのズレ Topcover tape offset エンボステープ Emboss tape トップカバーテープ Top cover tape ・トップカバーテープの送り穴へのかかり ：　A = MAX 0.5mm Overlay of covertape to the hole (A) is allowed by 0.5mm ・トップカバーテープのはみ出し ：　B = MAX 0.5mm Bulge of top cover tape (B) is allowed by 0.5mm Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet (6)-1. 梱包形態　 14 / 18 Rev.00 May/23/2019 Packing ①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。 This product is delivered by the taping wrapping (3,000 pieces/reel). ②.本製品は防湿梱包なしで納入します。 This product is delivered by a non damp-proof packing. ③.各リールには、バーコードラベルを貼付します。 The barcode label is put on each reel. ④.箱には、リ－ル1個を収納します。( 3,000pcs入り/箱 ) 1 reel stored in the carton box. ( carton/with 3,000pcs) ⑤.本梱包は、日本国内の出荷に適用する This packing form is adopted to the shipment in Japan (6)-2. 梱包形態　 Packing ①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。 This product is packed by tape wrapping (3,000 pcs/reel). ②.各リールには、バーコードラベルを貼付します。 The barcode label is put on each reel. ③.1リールを1Bagに収納します。 One reel is stored in one Bag. ④.箱には、Bagに収納したリ－ル最大15個を収納します。( max. 45,000pcs入り/箱 ) 15 bags are put in 1 carton ( max. 45,000pcs/carton) ⑤.箱の上下には、クッションを収納します。 The cushion is stored in the top and bottom of the carton. ⑥.本梱包は、海外向けの出荷に適用する This packing form is adopted to the shipment to overseas. クッション Cushion C-3ラベル C-3 lavel Bag *箱外寸を示す Dimension of carton クッション Cushion (7). 推奨保管条件 Recommended storage condition 30℃- 85%以下　1年以内 30℃- 85%, less than 1year (8). 梱包箱 段積み規定 Stacking height of carton ・Shipment to Japan　　　：　10段max とする ・Shipment to Overseas　：　5段max とする Maximum 10cartons Maximum 5cartons Magnetic Sensor 15 / 18 Rev.00 May/23/2019 HGDESM013A_ Datasheet (9). バーコードラベル仕様 Bar code label specification 　(9)-1. バーコード仕様 Bar code specification 内容　Content 仕様　Spec コードの種類　Kind of code コード39　Code39 細バーの太さ 0.2mm以下 Thickness of minute bar 0.2mm or less 細バー : 太バー　Ratio 1 : 2.2 　(9)-2. ラベル表示内容　　　Content of label indication (10). 包装材 一覧　　　Components for packing ＜共通＞　Common 部材　　　Component エンボステープ　Emboss tape トップカバーテープ　TopCover Tape リール　Reel バーコードラベル　Barcode Label エンドテープ　End Tape ＜国内＞　Japan 部材　　　Component 箱　Carton ＜海外＞　Overseas 部材　　　Component Bag 箱　Carton 緩衝材 Cushion 素材 Material PS品(導電品)　　Polystyren (Conductive) PS基材熱接着性フィルム(帯電防止品) Hot gluing film (Electrification prevention) 導電リール（黒色）PS品　　Conductive reel(Black) EIAJ-C-3　　C-3 Label 合成紙　　Paper 素材 Material コートボール紙　　Cardboard 素材 Material ポリエチレンフィルム（帯電防止処理） Polyethylene (Antistatic treatment) ダンボール(ダブルフルート)　　Corrugated cardboard プチプチ4mm厚 t=4mm Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet (11). エンボステープ寸法　　　Emboss Tape Dimensions (12). リール寸法　　Reel dimension　:　EIAJ-RRM08BC 16 / 18 Rev.00 May/23/2019 単位　Unit　： [mm] 単位　Unit　：　[mm] Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet 17 / 18 Rev.00 May/23/2019 ◆ お取り扱い上の注意 Precautions 1. 保管環境のご注意 適切な温度・湿度環境（推奨保管条件）で保管していただけるようお願いします。 また、塩素や腐食性のあるガスも避けるようお願いします。 不適切な環境で保管した場合は、製品特性に影響する事があります。 Storage Environment Products should be stored at an appropriate temperature and humidity (Recommended storage condition). Keep products away from chlorine and corrosive gas. There is a thing that influences product features when keeping it in an improper environment. 2. 長期保管のご注意 適切な保管環境でも長期に保管した場合は、リ－ド端子の半田付け性が悪くなったり、電気特性が 不良になる場合がありますので、長期保管した場合は、半田付け性や電気特性をご確認の上、ご使用下さい。 保管が長期（1年以上）に及ぶ場合は、窒素雰囲気中での保管をお勧めします。大気中で保管されますと、 大気中の酸素により素子のリ－ド部分が酸化され、リ－ド端子の半田付け性が悪くなります。 Long-term Storage Long-term storage may result in poor lead solder ability and degraded electrical performance even under proper　conditions. For those parts that are stored more than one year, solder ability should be checked before use. For storage longer than one year, storage in a nitrogen atmosphere is recommended. The product's leads can be oxidized by atmospheric oxygen resulting in decreased solder ability. Magnetic Sensor HGDESM013A_ Datasheet 18 / 18 Rev.00 May/23/2019 4. LEGAL DISCLAIMER 1. 国内外の輸出関連法規により規制されている製品の輸出に際しては、同法規を遵守の上、 必要な許可、手続き等をとってください。 For the export of products which are controlled items subject to foreign and domestic export laws and regulations, you must obtain approval and/or follow the formalities of such laws and regulations. 2. 軍事用途又はテロ等の反社会活動目的では、当製品を一切使用しないでください。 また、最終的にそれら用途・目的で使用されるおそれがある法人・団体・個人等へも当製品 を一切供給しないでください。 Products must not be used for military and/or antisocial purposes such as terrorism, and shall not be supplied to any party intending to use the products for such purposes. 3. 当製品は、特に用途を指定していないかぎり、本来、AV、家電、事務機、情報機器、通信 機器、アミューズメント機器等の一般電子機器用に設計、製造されたものです。 したがいまして、原子力制御機器、宇宙・航空機で運行にかかわる機器等の用途では一切 使用しないでください。 上記の使用禁止の用途以外で、医療機器、防犯機器、防災機器、海底用機器等の高度の 安全性・信頼性を必要とする機器でのご使用の際は、弊社営業担当迄ご相談いただくか、 またはセットでの十分な適合性の確認を行っていただいた上で、フェールセーフ設計、保護 回路、冗長回路、誤動作防止設計、延焼対策設計等のセットでの安全対策設計を設けてく ださい。 Unless provided otherwise, the products have been designed and manufactured for application to equipment and devices which are sold to end-users in the market, such as AV (audio visual) equipment, home electric equipment, office and commercial electronic equipment, information and communication equipment or amusement equipment. The products are not intended for use in, and must not be used for, any application of nuclear equipment, driving control equipment for aerospace or any other unauthorized use. With the exception of the above mentioned banned applications, for applications involving high levels of safety and liability such as medical equipment, burglar alarm equipment, disaster prevention equipment and undersea equipment, please contact an Alps sales representative and/or evaluate the total system on the applicability. Also, implement a fail-safe design, protection circuit, redundant circuit, malfunction protection and/or fire protection into the complete system for safety and reliability of the total system. 4. 車載対応製品以外の製品を車載用にご使用される場合は、事前に弊社へご相談ください。 Before using products which were not specifically designed for use in automotive applications, please contact an Alps sales representative.