HGDFPT021B

Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet DATA SHEET HGDFPT021B HEAD OFFICE 1-7, YUKIGAYA-OTSUKA-MACHI, OTA-KU, TOKYO, 145-8501, JAPAN PHONE +81(3)3726-1211 FAX +81(3)3728-1741 NAGAOKA PLANT 1-3-5, HIGASHITAKAMI-MACHI, NAGAOKA-CITY, NIIGATA-PREF, 940-0006, JAPAN PHONE +81 258-24-4111 FAX +81 258-24-4110 This specification is subject to change without notice. 1 / 18 Rev.00 May/20/2019 Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet History of Revision Datasheet Date Rev. 00 May/20/2019 Note Draft 2 / 18 Rev.00 May/20/2019 Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet 3 / 18 Rev.00 May/20/2019 CONTENTS 1. ALPS product No. 弊社製品番号 HGDFPT021B 2. Application 適用範囲 This specifications applies to dual polarity single output continuous drive type for Magnetic sensor, switching output type. この仕様書は双極検知1出力常時駆動タイプの磁気センサに適用する。 3. Content of specifications 仕様内容 3-1. Electric/Magnetic specification 電気的磁気的仕様 3-2. Functional block diagram 回路構成 3-3. Full view, Laser marker 外形図, レーザ－捺印 3-4. Inner Structure and Cross Section 構造図及び各部名称 3-5. Reliability specification 信頼性仕様 3-6. Soldering conditions (Recommendation) 推奨半田条件 3-7. Packing specification 包装仕様 Precautions お取り扱い上の注意 4. Legal Disclaimer 4-5 5 6-7 8 9-10 11 12-16 17 18 Magnetic Sensor 4 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 3-1. Electric/Magnetic specification 電気的磁気的仕様 (1). 最大定格　　　Absolute maximum ratings Item Symbol 項目 記号 Supply voltage VDD 電源電圧 Output Iout 出力電流 Operating temperature range Topr 動作周囲温度 Storage temperature Tstg 保存温度 Unit. 単位 Specification 規格 Min. 最小 Typ. 標準 Max. 最大 V -0.3 - 6.0 mA -0.5 - +0.5 ℃ -40 - +85 ℃ -40 - +125 Condition 条件 (2). 電気的磁気的仕様 ： VDD=5.0V Ta=25℃ Electric/Magnetic specification @VDD=5.0V　Ta=25℃ Specification 規格 Item Symbol Unit. Condition 項目 記号 単位 条件 Min. 最小 Typ. 標準 Max. 最大 Supply voltage VDD V 4.5 5 5.5 電源電圧 VDD:5.0V (平均値) Supply current IDD mA 1.65 3.0 VDD:5.0V (Average) 電源電流 Drive pulse period Tp μsec 15 35 75 パルス駆動周期 Pulse width Td μsec 10 23 50 パルス幅 Operating Temperature Range -40 25 85 ℃ 動作周囲温度 Output voltage V Hi Io=－0.5mA VDD-0.4 VDD V V Low 出力電圧 Io=＋0.5mA 0 0.4 Operating magnetic field Hon(+/-) 1.3 2.0 2.7 Ta=25℃ mT VDD:5V Hoff(+/-) 0.5 1.2 1.9 動作磁界 Magnetic Sensor 5 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 　■Continuous drive (VDD=5V) 常時駆動消費電流 (VDD=5V) IDD Tp (Typ.35μsec) Td (Typ.23μsec) IDD ON IDD (Typ. 1.65ｍＡ) IDD OFF Time 【Top view】 【上面 】 GND 3 [OUT] -H Ｖ Ｈｉ +H SOT Direction of magnetic field Ｖ Ｈｉ Ｖ Low Ｖ Low 1 VDD -H 2 OUT Hon 0 3-2. (1). 回路構成　　　Functional block diagram VDD CLK Input Function Amp Latch Interval Switch GND (2). 回路条件　　　Circuit condition GND 3 GND 外付コンデンサ 0.1μF Bypass Capacitor VDD OUT VDD OUT 1 2 Hoff Hon +H Magnetic Sensor 6 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet [側面図] Side view 3-3. (1) Full view 外形図 単位　Unit ： [mm] [上面図] Top view [正面図] Front view 注記　　　Note 1. 上下キャップズレは、XY共 Max. 0.1mm。 Cap offset : Max. 0.1mm both of XY. 2. リード長さ不揃いは、Max. 0.1mm。 [底面図] Bottom view [推奨ランド] Unevenly of lead length : Max. 0.1mm 端子番号 Pin No. 記号 Name 1pin VDD 2pin OUT 3pin GND Recommended Mount Pad レジスト開口部を示す。　　　　Dimension of Resist-open. 単位　Unit ： [mm] ・( ( ) 寸法は、参考値とする。 ) The dimensions assume it reference value. 機能 Function 電源 Supply Voltage 信号出力 Output Voltage GND 11 10 482 5 7 6 3 9 (／) (／)16754829301 Magnetic Sensor 7 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 3-3. (2) レーザー捺印規格 Laser Marking specifications 　　■ 文字書体 : ヘルベチカ・メディウム・コンデンス部分修正 文字縦横比 10:6 　　　Character type: Helvetica medium condensation part correction (2)-1. 配置図　　Layout Character fineness ratio 10:6 単位　Unit ： [mm] ・PKG上面に捺印する。 Markings on the PKG Top surface. (2)-2. 表示内容 Content of indication レーザ－捺印No. 表示項目 Laser Marking No. ①② ③④ Indication item Wafer No. 製品区分マ－ク Product Division mark 表示内容 Content of indication ①②は、Wafer No. を2桁（数字1～9, アルファベットA～Z の組み合わせ）で表示する。 ①② shows Wafer No. by two digits (figure 1-9 and alphabet AZ combinations). 本製品 HGDFPT021Bは、" AP "固定。 常時駆動、双極1出力、2.0mTを表す。 HGDFPT021B is marked as " AP ". It means continuous drive, Dual Polarity Single output sensor, and Hon is 2.0mT. Magnetic Sensor 8 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 3-4. Inner Structure and Cross Section 構造図及び各部名称 ■ 裏面構造図 Internal structural figure seen from the back 無鉛はんだ Nonlead solder モールド樹脂 Mold Resin Chip 金線 Au wire リードフレーム Lead Frame 銀ペースト Ag paste 工程 Process ダイマウント Die-mount ワイヤーボンド Wire Bonding モールド Molding 端子めっき Lead plating 部品名/部位名 Parts name 材料名 Ｍaterial name Chip Si 銀ペースト Ag paste リードフレーム Lead Frame 金線 Au wire モールド樹脂 Mold Resin 無鉛はんだ Nonleaded solder Ag Cu Au エポキシ Epoxy Sn-Bi Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet 9 / 18 Rev.00 May/20/2019 3-5. Reliability specification 信頼性仕様 (1). 信頼性試験品の前処理　　　Pre-treatment of Reliability Test sample 【125℃×24Hr】　＋　【吸湿 (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + リフロー2回 【Baking 125℃×24Hr】　＋　【Moisture absorption (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + Reflow 2times 前処理リフロー 条件 Temperature(℃) Pre-treatment Reflow condition Pre heat 60～180sec Tｓ min: 150℃ Tp : 260℃ TL : 220℃ 　tL : 60～150sec Ts max: 200℃ Heating Time Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet (2). 判定基準 出力電圧 10 / 18 Rev.00 May/20/2019 Criterion Hon Hoff VDD Voltage (3). 試験内容 0.4V max VDD-0.4V min Test contents 試験項目 準拠規格 試験方法／条件 試験時間 数量/ 前処理 Parameter Conforming standard Test / Condition Test Time Qty./ Pretreat 高温高湿試験 JEITA ED-4701 / 100-103 +85±5℃　　85±5% 1000Hr 22 / ○ 1000Hr 22 / ○ 1000Hr 22 / × 1000Hr 22 / ○ 1000Hr 22 / × 1000Hr 22 / ○ 50cycles 22 / ○ --- 11 / ○ High Humidity and High Temp. 高温通電試験 High Temp. Bias 高温保存試験 High Temp. Strage 高温高湿通電試験 High Temp. High Humidity Bias 低温保存試験 Low Temp. strage 低温通電試験 Low Temp. Bias 温度サイクル試験 Thermal cycle 耐リフロー試験 Reflow --JEITA ED-4701 / 100-201 JEITA ED-4701 / 100-102 JEITA ED-4701 / 200-202 --JEITA ED-4701 / 100-105 +85±5℃ VDD=5.5V通電 +85±5℃　 VDD=5.5V (bias) +125±5℃ +85±5℃　　85±5% +85±5℃　　85±5% VDD=5.5V通電 VDD=5.5V (bias) -40±5℃（ 常温/常湿 1Hr放置後検査 ） -40±5℃ (test operated after leave 1hour in normal temp) -40±5℃　VDD=5.5V通電 -40±5℃　 VDD=5.5V (bias) -40±5℃(30min)→常温(normal temp)[5min]→ +125±5℃(30min)→常温(normal temp)[5min] : 1cycle 2回 --- 2times 掃引割合 10～55～10Hz 1min 振動試験 Vibration --- Sweeping rate=10->55->10[Hz] 1min 全振幅 1.5mm 掃引X,Y,Z方向 2h X,Y,Z 各2時間 Direction=XYZ , each 2hours 11 / ○ Amplitude=1.5[mm], Direction=XYZ , 2hours 静電耐圧 (人体モデル) ESD (HBM) 静電耐圧(マシン) ESD (MM) 衝撃試験 Impact 耐基板曲げ試験 Substrate bending test 電極固着性試験 Electrode clinging test JEITA ED-4701 / 300-304 JEITA ED-4701 / 300-305 JEITA ED-4701 / 400-404 ±1000V 100pF 1.5kΩ --- 5 / × ± 200V 200pF 0 Ω　各端子5回 --- 5 / × --- 11 / ○ 1500cycles 5 / ○ --- 5 / ○ ±200V 200pF 0 Ω Five times of each terminal 100G 6msec X Y Z方向 各3回 100G 6msec Three times in XYZ direction JEITA ED-4702 ±3mm/保持1s　曲げスピード1mm/s JEITA ED-4702 5N/10s ±3mm, Hold=1[sec], bend speed=1[mm/s] Magnetic Sensor 11 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 3-6. Soldering conditions (Recommendation) 推奨半田条件 Temperature Peak temperature Pre-Heat Heating Time Magnetic Sensor 12 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet 3-7. Packing specification 包装仕様 (1). 製品の収納方向 Component orientation エンボステープ Emboss Tape テープ引き出し方向 Feeding direction 製品 Product (2). テープ引き出し方向 Feeding direction バーコードラベル Barcode Label テープ引き出し方向 Feeding direction 　 (3). テーピング-1 Trailer area Taping-1 Storage area Empty area Cover tape area End tape *JIS C 0806 に準拠する。 It conforms to JIS C 0806. *製品封入不良率 　Missing components ①非連続的な抜けはリーダー・トレイラ部を除き、0.1%以下とする。 　　0.1% or less of non consecutive missing components shall be allowed, except leader and trailer area. ②連続的な抜けはリーダー・トレイラ部を除き、無し。 　　Consecutive missing component shall not be allowed, except leader and trailer area. ③外形不良等の手直し（良品への交換）は、可能とする。 　　Replacement of defective components shall be allowed. Magnetic Sensor 13 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet (4). テーピング-2 : 手直し　　　Taping-2 : Mending ① 収納を修正したい部分のトップカバーテープを製品外形程度の大きさで下図の方向でコの字形にカットする。 Cut the cover-tape around PKG that is required to mend. Cutting shape shall be "コ" ② カットした部分のトップカバーテープをめくり、製品を交換する。 Turn over the tape and replace PKG. ③ めくったトップカバーテープを元に戻し、以下のようにメンディングテープを重ねる。 Return a piece of cover-tape, then cover the replaced portion by mending tape. ・メンディングテープの長さは、修正部の両隣各5chipを覆う。 ･Length of mending tape shall cover 5pcs of both sides including replaced component. ・メンディングテープは、カット部を十分覆い、かつトップカバーテープからはみださないよう重ね貼りする。 ･Cover the enough cutting area by mending tape. エンボステープ Emboss Tape トップカバーテープ 5Chip Top cover tape 巻き取り方向 Direction of winding up コの字形にカット Cut shape "コ" メンディングテープ 5Chip Mendingtape 熱圧着部 Heat press bonding area (5). 剥離強度 Peel strength ・エンボステープとトップカバーテープの剥離強度は、300mm/min において、0.1N(10g)～0.7N(70g)とする。 Peel strength spec is 0.1N(10g)～0.7N(70g), at 300mm/min. トップカバーテープ 剥離方向 Peeling direction of Topcover ←エンボステープは固定 tape The emboss tape is fixed. (6). トップカバーテープのズレ Topcover tape offset エンボステープ トップカバーテープ Emboss Tape Topcover tape ・トップカバーテープの送り穴へのかかり ：　A = MAX 0.5mm ・トップカバーテープのはみ出し ：　B = MAX 0.5mm Discrepancy to sending hole Bulge of top cover tape Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet (7)-1. 梱包形態　 14 / 18 Rev.00 May/20/2019 Packing ①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。 This product is delivered by the taping wrapping (3,000 pieces/reel). ②.本製品は防湿梱包なしで納入します。 This product is delivered by a non damp-proof packing. ③.各リールには、バーコードラベルを貼付します。 The barcode label is put on each reel. ④.箱には、リ－ル1個を収納します。( 3,000pcs入り/箱 ) 1 reel stored in the carton box. ( carton/with 3,000pcs) ⑤.本梱包は、日本国内の出荷に適用する This packing form is adopted to the shipment in Japan (7)-2. 梱包形態　 Packing ①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。 This product is packed by tape wrapping (3,000 pcs/reel). ②.各リールには、バーコードラベルを貼付します。 The barcode label is put on each reel. ③.1リールを1Bagに収納します。 One reel is stored in one Bag. ④.箱には、Bagに収納したリ－ル最大15個を収納します。( max. 45,000pcs入り/箱 ) 15 bags are put in 1 carton ( max. 45,000pcs/carton) ⑤.箱の上下には、クッションを収納します。 The cushion is stored in the top and bottom of the carton. ⑥.本梱包は、海外向けの出荷に適用する This packing form is adopted to the shipment to overseas. クッション Cushion C-3ラベル C-3 lavel Bag *箱外寸を示す Dimension of carton クッション Cushion (8). 推奨保管条件 Recommended storage condition 30℃- 85%以下　1年以内 30℃- 85%, less than 1year (9). 梱包箱 段積み規定 Stacking height of carton ・Shipment to Japan　　　：　10段max とする ・Shipment to Overseas　：　5段max とする Maximum 10cartons Maximum 5cartons Magnetic Sensor 15 / 18 Rev.00 May/20/2019 HGDFPT021B_ Datasheet (10). バーコードラベル仕様 Bar code label specification 　(10)-1. バーコード仕様 Bar code specification 内容　Content 仕様　Spec コードの種類　Kind of code コード39　Code39 細バーの太さ 0.2mm以下 Thickness of minute bar 0.2mm or less 細バー : 太バー　Ratio 1 : 2.2 　(10)-2. ラベル表示内容　　　Content of label indication (11). 包装材 一覧　　　Components for packing ＜共通＞　Common 部材　　　Component エンボステープ　Emboss tape トップカバーテープ　TopCover Tape リール　Reel バーコードラベル　Barcode Label エンドテープ　End Tape ＜国内＞　Japan 部材　　　Component 箱　Carton ＜海外＞　Overseas 部材　　　Component Bag 箱　Carton 緩衝材 Cushion 素材 Material PS品(導電品)　　Polystyren (Conductive) PS基材熱接着性フィルム(帯電防止品) Hot gluing film (Electrification prevention) 導電リール（黒色）PS品　　Conductive reel(Black) EIAJ-C-3　　C-3 Label 合成紙　　Paper 素材 Material コートボール紙　　Cardboard 素材 Material ポリエチレンフィルム（帯電防止処理） Polyethylene (Antistatic treatment) ダンボール(ダブルフルート)　　Corrugated cardboard プチプチ4mm厚 t=4mm Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet 16 / 18 Rev.00 May/20/2019 (12). エンボステープ寸法　　　Emboss Tape Dimensions 単位　Unit　： [mm] (13). リール寸法　　Reel dimension　:　EIAJ-RRM08BC 単位　Unit　： [mm] Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet 17 / 18 Rev.00 May/20/2019 ◆ お取り扱い上の注意 Precautions 1. 保管環境のご注意 適切な温度・湿度環境（推奨保管条件）で保管していただけるようお願いします。 また、塩素や腐食性のあるガスも避けるようお願いします。 不適切な環境で保管した場合は、製品特性に影響する事があります。 Storage Environment Products should be stored at an appropriate temperature and humidity (Recommended storage condition). Keep products away from chlorine and corrosive gas. There is a thing that influences product features when keeping it in an improper environment. 2. 長期保管のご注意 適切な保管環境でも長期に保管した場合は、リ－ド端子の半田付け性が悪くなったり、電気特性が 不良になる場合がありますので、長期保管した場合は、半田付け性や電気特性をご確認の上、ご使用下さい。 保管が長期（1年以上）に及ぶ場合は、窒素雰囲気中での保管をお勧めします。大気中で保管されますと、 大気中の酸素により素子のリ－ド部分が酸化され、リ－ド端子の半田付け性が悪くなります。 Long-term Storage Long-term storage may result in poor lead solder ability and degraded electrical performance even under proper　conditions. For those parts that are stored more than one year, solder ability should be checked before use. For storage longer than one year, storage in a nitrogen atmosphere is recommended. The product's leads can be oxidized by atmospheric oxygen resulting in decreased solder ability. Magnetic Sensor HGDFPT021B_ Datasheet 18 / 18 Rev.00 May/20/2019 4. LEGAL DISCLAIMER 1. 国内外の輸出関連法規により規制されている製品の輸出に際しては、同法規を遵守の上、 必要な許可、手続き等をとってください。 For the export of products which are controlled items subject to foreign and domestic export laws and regulations, you must obtain approval and/or follow the formalities of such laws and regulations. 2. 軍事用途又はテロ等の反社会活動目的では、当製品を一切使用しないでください。 また、最終的にそれら用途・目的で使用されるおそれがある法人・団体・個人等へも当製品 を一切供給しないでください。 Products must not be used for military and/or antisocial purposes such as terrorism, and shall not be supplied to any party intending to use the products for such purposes. 3. 当製品は、特に用途を指定していないかぎり、本来、AV、家電、事務機、情報機器、通信 機器、アミューズメント機器等の一般電子機器用に設計、製造されたものです。 したがいまして、原子力制御機器、宇宙・航空機で運行にかかわる機器等の用途では一切 使用しないでください。 上記の使用禁止の用途以外で、医療機器、防犯機器、防災機器、海底用機器等の高度の 安全性・信頼性を必要とする機器でのご使用の際は、弊社営業担当迄ご相談いただくか、 またはセットでの十分な適合性の確認を行っていただいた上で、フェールセーフ設計、保護 回路、冗長回路、誤動作防止設計、延焼対策設計等のセットでの安全対策設計を設けてく ださい。 Unless provided otherwise, the products have been designed and manufactured for application to equipment and devices which are sold to end-users in the market, such as AV (audio visual) equipment, home electric equipment, office and commercial electronic equipment, information and communication equipment or amusement equipment. The products are not intended for use in, and must not be used for, any application of nuclear equipment, driving control equipment for aerospace or any other unauthorized use. With the exception of the above mentioned banned applications, for applications involving high levels of safety and liability such as medical equipment, burglar alarm equipment, disaster prevention equipment and undersea equipment, please contact an Alps sales representative and/or evaluate the total system on the applicability. Also, implement a fail-safe design, protection circuit, redundant circuit, malfunction protection and/or fire protection into the complete system for safety and reliability of the total system. 4. 車載対応製品以外の製品を車載用にご使用される場合は、事前に弊社へご相談ください。 Before using products which were not specifically designed for use in automotive applications, please contact an Alps sales representative.