1. 物料型号：POS2 10079528-YXXXL
2. 器件简介：
- 无铅，符合RoHS标准
- 接触区域镀金，尾部镀锡
- 引脚排列有多种样式，如06、08、10、11、14、16、20、26、30、34、40、41
3. 引脚分配：
- 引脚排列样式从2x03到2x20不等，部分样式有省略引脚，如11样式省略第7引脚，41样式省略第20引脚
4. 参数特性：
- 镀层：接触区域最小1.27um镍层，3-0.38um金层/金闪
- 尾部最小2um哑光锡
- 封装材料：高温热塑性材料，UL94 V-0，颜色黑色
- 接触材料：铜合金
- 引脚最小推出力：20N（在焊接前）
5. 功能详解：
- 封装能够承受260°C的峰值温度10-30秒
- 推荐1.6mm厚PCB布局，模板设计建议参考TA-894
6. 应用信息：
- 无具体应用信息，但提到了封装材料和接触材料，可能用于需要高温耐受和良好电气接触的场合
7. 封装信息：
- 封装材料：高温热塑性材料，UL94 V-0，颜色黑色
- 封装尺寸和引脚排列样式多样，具体尺寸和引脚排列根据样式编号确定
