AWT6252

1. 物料型号： - 型号为AWT6252，是一款IMT/WCDMA 3.4V/27.5dBm Linear Power Amplifier Module。

2. 器件简介： - AWT6252是为了满足3GPP 1XRTT手机中更高的输出功率需求而设计的。该PA模块针对$V_{REF}=+2.85V$进行了优化，以兼容Qualcomm® 6250芯片组。该设备采用先进的InGaP HBT MMIC技术制造，提供最先进的可靠性、温度稳定性和坚固性。

3. 引脚分配： - PIN 1: Vcc - 供电电压 - PIN 2: RFN - RF输入 - PIN 3: GND - 地 - PIN 4: VMODE - 模式控制电压 - PIN 5: VREF - 参考电压 - PIN 6: GND - 地 - PIN 7: GND - 地 - PIN 8: RFoUT - RF输出 - PIN 9: GND - 地 - PIN 10: Vcc - 供电电压

4. 参数特性： - 供电电压(Vcc): 0V至+5V - 模式控制电压(VMODE): 0V至+3.5V - 参考电压(VREF): 0V至+3.5V - RF输入功率(PN): 1dBm至+10dBm - 存储温度(TsTc): -40℃至+150℃

5. 功能详解： - AWT6252具有可选择的偏置模式，优化不同输出功率水平的效率，并具有低泄漏电流的关闭模式，增加手机的通话和待机时间。自包含的4x4x1.5mm表面贴装封装集成了匹配网络，优化了50Ω系统中的输出功率、效率和线性。

6. 应用信息： - 适用于双模式3GPP无线手机。为确保正确性能，请参考ANADIGICS网站上所有相关的应用说明。

7. 封装信息： - AWT6252的封装为M7，10引脚4x4x1.5mm表面贴装模块。封装详细信息包括尺寸和标记规格，以及卷带和包装尺寸。