1. 物料型号：
- 型号为AWT6276，是一款由ANADIGICS公司生产的线性功率放大器模块。
2. 器件简介：
- AWT6276是一款高效率的功率放大器模块，采用InGaP HBT技术，专为UMTS手机设计的高输出功率需求而设计。该模块优化为工作在参考电压V_REF=+2.85V，与Qualcomm® 6275芯片组兼容。模块采用先进的InGaP HBT MMIC技术制造，提供最新的可靠性、温度稳定性和鲁棒性。模块具有可选择的偏置模式，优化不同输出功率水平的效率，并具有低泄漏电流的关闭模式，增加手机通话和待机时间。模块的尺寸为4mm x 4mm x 1mm，表面贴装封装，匹配网络优化输出功率、效率和线性度，适用于50欧姆系统。
3. 引脚分配：
- 1号引脚：Vcc（供电电压）
- 2号引脚：RFIN（射频输入）
- 3号引脚：GND（地）
- 4号引脚：VMODE（模式控制电压）
- 5号引脚：VREF（参考电压）
- 6号引脚：GND（地）
- 7号引脚：GND（地）
- 8号引脚：RFOUT（射频输出）
- 9号引脚：GND（地）
- 10号引脚：Vcc（供电电压）
4. 参数特性：
- 供电电压（Vcc）：0至+5V
- 模式控制电压（VMODE）：0至+3.5V
- 参考电压（VREF）：0至+3.5V
- 射频输入功率（PN）：1至+10dBm
- 存储温度（TSTc）：-40至+150°C
5. 功能详解：
- AWT6276模块可以在不同的偏置模式下工作，以优化不同输出功率水平的效率。模块还可以被置于关闭模式，此时泄漏电流极低。模块的封装尺寸为4mm x 4mm x 1mm，表面贴装封装，匹配网络优化输出功率、效率和线性度，适用于50欧姆系统。
6. 应用信息：
- AWT6276适用于WCDMA/HSPA PCS频段无线手机和数据设备。
7. 封装信息：
- 封装类型为M20 10引脚表面贴装模块，尺寸为4mm x 4mm x 1mm。封装细节包括引脚间距、封装尺寸等信息。
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