1. 物料型号:BD2326L50200A00
2. 器件简介:
- BD2326L50200A00是一款超小型低轮廓的0603封装平衡至不平衡变压器,适用于差分输入和下一代无线芯片组上的输出位置,易于使用的表面贴装封装,覆盖802.11b+g+n标准。
- 该器件适用于大批量生产,性能优于传统陶瓷巴伦,具有50Ω不平衡端口阻抗和200Ω平衡端口阻抗。
- 输出端口具有相等幅度(-3dB)和180度相位差。
3. 引脚分配:
- 1:不平衡端口
- 2:DC偏置/GND
- 3:平衡端口
- 4:平衡端口
- 5:GND
- 6:GND
4. 参数特性:
- 频率范围:2300-2600 MHz
- 高度轮廓:0.7mm
- 802.11 b+g+n兼容
- 低插入损耗
- 输入至输出直流隔离
- 表面贴装
- 胶带和卷轴包装
5. 功能详解:
- 提供了详细的电气规格,包括频率、阻抗、回波损耗、插入损耗、幅度平衡、相位平衡、共模抑制比(CMRR)和功率处理能力。
- 工作温度范围:-55°C至+85°C。
6. 应用信息:
- 为了使Xinger表面贴装组件最佳工作,必须使用适当的阻抗传输线连接到RF端口。如果不满足此条件,插入损耗、隔离度和VSWR可能不符合发布的规格。
- 所有Xinger组件均由陶瓷填充PTFE复合材料构成,具有出色的电气和机械稳定性,具有X和Y热膨胀系数(CTE)为17ppm/°C。
7. 封装信息:
- 提供了部件的封装图和尺寸,包括顶部视图、侧面视图和底部视图。
- 提供了胶带和卷轴包装的信息,最小订购量为每卷4000个。