1. 物料型号:BD2326L50200A00
2. 器件简介:
- BD2326L50200A00是一种超小型低轮廓的平衡到非平衡变压器,专为新一代无线芯片组上的差分输入和输出位置设计,易于使用的表面贴装封装。
- 适用于802.11b+g+n,适合大规模制造,性能优于传统陶瓷巴伦。
- 非平衡端口阻抗为50Ω,平衡端口阻抗为200Ω,可以将单端信号应用于现代集成芯片集上的差分端口。
- 输出端口具有相等幅度(-3dB)和180度的相位差。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:非平衡端口
- 2号引脚:DC偏置/GND
- 3号引脚:平衡端口
- 4号引脚:平衡端口
- 5号引脚:GND
- 6号引脚:GND
4. 参数特性:
- 频率:2300-2600 MHz
- 高度:0.7mm
- 非平衡端口阻抗:50Ω
- 平衡端口阻抗:200Ω
- 回波损耗:12-18dB
- 插入损耗:0.9-1.1dB
- 幅度平衡:0.4-0.8dB
- 相位平衡:3-9度
- 共模抑制比(CMRR):29dB
- 功率处理:2瓦特
- 工作温度:-55至+85摄氏度
5. 功能详解:
- 提供宽带性能,频率范围从500 MHz到8000 MHz。
- 该变压器组件由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y轴热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
6. 应用信息:
- 为了使Xinger表面贴装组件最佳工作,需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口。
- 所有Xinger组件均由陶瓷填充的PTFE复合材料制成。
7. 封装信息:
- 组件可在卷带上使用,且按照EIA 481-2标准包装。
- 每卷最小订购量为4000个。
- 提供了封装尺寸和订购信息的详细表格。