1. 物料型号:BD2326L50200A00
2. 器件简介:
- BD2326L50200A00是一款超小型低轮廓的0603封装平衡-不平衡变压器,设计用于下一代无线芯片组上的差分输入和输出位置,易于使用的表面贴装封装,覆盖802.11b+g+n频段。
- 该器件适用于大规模制造,性能优于传统陶瓷巴伦(balun)。
- 具有50Ω的不平衡端口阻抗和200Ω的平衡端口阻抗,使得单端信号可以应用于现代集成芯片组的差分端口。
- 输出端口具有相等的幅度(-3dB)和180度的相位差。
3. 引脚分配:
- 1:Unbalanced Port(不平衡端口)
- 2:DC Bias/GND(直流偏置/地)
- 3:Balanced Port(平衡端口)
- 4:Balanced Port(平衡端口)
- 5:GND(地)
- 6:GND(地)
4. 参数特性:
- 频率范围:2300 - 2600 MHz
- 高度轮廓:0.7mm
- 阻抗转换:50 Ohm到2x 100 Ohm
- 802.11 b+g+n兼容
- 低插入损耗
- 输入到输出直流隔离
- 表面贴装
- 胶带和卷轴包装
5. 功能详解:
- 提供了宽带性能图,显示了500 MHz至8000 MHz的幅度平衡。
- 插入损耗、相位平衡和CMRR(共模抑制比)的图表。
6. 应用信息:
- 为了使Xinger表面贴装元件最佳工作,必须使用适当的阻抗传输线连接到RF端口。
- 所有Xinger元件都由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y热膨胀系数(CTE)为17 ppm/C。
7. 封装信息:
- 零件可在卷轴上获得,并按照EIA 481-2标准包装。
- 零件在胶带和卷轴上的排列如下所示。
- 最小订购量为每卷4000个。
- 提供了详细的订购信息和模型编号。