1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一款超小型低轮廓交叉耦合器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于空间有限且不能增加PCB层或扩大整体尺寸的关键应用。该器件具有低插入损耗、高隔离度,并且成本效益高。
3. 引脚分配:
- 1: GND
- 2: RF 2 In/Out
- 3: GND
- 4: RF 1 In/Out
- 5: RF 2 In/Out
- 6: RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉谈话):0-700 MHz时为44-52 dB,700-1700 MHz时为40-47 dB,1700-2500 MHz时为38-43 dB
- 功率容量:2瓦特
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供了宽带性能图,显示了0 GHz至3.0 GHz的典型性能。
- 所有Xinger组件均由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有良好的电气和机械稳定性,X和Y轴热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
- 需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口,以确保最佳性能。
6. 应用信息:
- 适用于所有无线频率,特别适用于空间有限且对布局要求高的应用。
7. 封装信息:
- 器件可提供卷带封装,适用于Pick and Place制造。
- 封装尺寸和数量信息如下:
- 4000个/卷
- 卷尺寸:OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]。