1. 物料型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一款超小型低剖面交叉耦合器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层数或增大整体尺寸。
- 该器件具有低插入损耗、高隔离度,并考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- | Pin | 引脚名称 |
- |---|---|
- | 1 | GND |
- | 2 | RF 2 In/Out |
- | 3 | GND |
- | 4 | RF 1 In/Out |
- | 5 | RF 2 In/Out |
- | 6 | RF 1 In/Out |
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(cross-talk):不同频段下分别为44-52 dB(0-700 MHz)、40-47 dB(700-1700 MHz)、38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 该器件适用于所有无线频率,具有低插入损耗和高隔离度,并且可以表面贴装。
- 符合RoHS标准,适用于胶带和卷轴,便于自动拾放制造。
6. 应用信息:
- 适用于需要在有限空间内进行RF走线交叉的应用,无需增加PCB层数或增大尺寸。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷轴包装,适用于自动拾放制造。
- 包装符合EIA 481-2标准,每卷最小订购量为4000件。