1. 物料型号:
- 型号为X0060L7575A00,是一款超小型低轮廓的0603 RF交叉耦合器。
2. 器件简介:
- X0060L7575A00能在SMT标准封装中实现两个相交RF迹线的转换。适用于布局和可用空间受限的关键应用,避免增加PCB层和更大尺寸的足迹。具有低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:GND(地)
- 2号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3号引脚:GND(地)
- 4号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):44-52 dB(0-700 MHz)、40-47 dB(700-1700 MHz)、38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率容量:2瓦特
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 该器件采用非导电表面,符合RoHS标准,适用于所有无线频率,具有低插入损耗和高隔离度,适用于表面贴装。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确布局和空间受限的应用,不增加PCB层和整体尺寸。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷轴形式,适用于拾放制造。最小订单量为每卷4000个。
- 封装尺寸和尺寸代码如下:
- 4000个/卷,OA尺寸为7.00英寸[177.8mm],B尺寸为0.32英寸[8.0mm],OC尺寸为2.0英寸[50.8mm],OD尺寸为0.512英寸[13.0mm]。