1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- 该器件是一个超小型低轮廓交叉耦合器,用于在SMT标准封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层和增大整体尺寸。具有低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- 1: GND
- 2: RF 2 In/Out
- 3: GND
- 4: RF 1 In/Out
- 5: RF 2 In/Out
- 6: RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 插入损耗:0.1 dB(典型值)至0.15 dB(最大值)
- 隔离度(cross-talk):不同频段有不同的值,700 MHz以下为52 dB,700-1700 MHz为47 dB,1700-2500 MHz为43 dB
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供了宽带性能图,显示0 GHz至3.0 GHz的性能。
- 所有组件由陶瓷填充的PTFE复合材料制成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y轴的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
- 需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口,以实现最佳性能。
6. 应用信息:
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用,特别是在增加PCB层和增大整体尺寸不可接受的情况下。
7. 封装信息:
- 器件提供在胶带和卷轴上,适用于Pick and Place制造。
- 卷轴尺寸:OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]。
- 最小订购量为每卷4000件。