### 物料型号
- 型号: X0060L7575A00
### 器件简介
- 描述: X0066L7575A00是一款超小型低剖面交叉器件,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的转换。适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层和增大整体尺寸。该器件具有低插入损耗和高隔离度,同时考虑到成本效益。
### 引脚分配
- 引脚1: GND
- 引脚2: RF 2 In/Out
- 引脚3: GND
- 引脚4: RF 1 In/Out
- 引脚5: RF 2 In/Out
- 引脚6: RF 1 In/Out
### 参数特性
- 频率范围: 0-2500 MHz
- 端口阻抗: 75 Ohm
- 回波损耗: 19-21 dB
- 插入损耗: 0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰): 44-52 dB(0-700 MHz),40-47 dB(700-1700 MHz),38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率处理: 2 Watts
- 工作温度: -55 to +85°C
### 功能详解
- 超小型低剖面设计: 适用于空间受限的应用。
- 低插入损耗和高隔离度: 提供优良的信号传输性能。
- 表面贴装: 适合自动化装配。
- 符合RoHS标准: 环保合规。
### 应用信息
- 应用领域: 适用于所有无线频率,特别是在布局和空间受限的关键应用中。
### 封装信息
- 封装类型: 0603 SMT封装
- 封装高度: 0.7mm
- 封装尺寸: 0603尺寸,具体尺寸未在文档中提供,但通常为1.6mm x 0.8mm。
- 包装信息: 零件以卷带形式提供,符合EIA 481-2标准。最小订单量为每卷4000个。