1. 物料型号:
- 型号为X0060L7575A00。
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一种超小型低轮廓交叉耦合器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF迹线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层或增大整体尺寸。
3. 引脚分配:
- 引脚1: GND
- 引脚2: RF 2 In/Out
- 引脚3: GND
- 引脚4: RF 1 In/Out
- 引脚5: RF 2 In/Out
- 引脚6: RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21dB
- 插入损耗:0.1-0.15dB
- 隔离度(串扰):44-52dB(0-700 MHz),40-47dB(700-1700 MHz),38-43dB(1700-2500 MHz)
- 功率处理:2瓦特
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供低插入损耗和高隔离度,适合所有无线频率。
- 非导电表面,符合RoHS标准。
6. 应用信息:
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用。
7. 封装信息:
- 提供卷带和盘装,适用于Pick and Place制造。
- 封装尺寸:4000个/卷,尺寸为OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]。