1. 物料型号:X0060L7575A00,这是一个超低轮廓0603尺寸的RF交叉耦合器。
2. 器件简介:X0060L7575A00是一个专利申请中的超小型低轮廓交叉耦合器,能够在标准SMT封装中轻松过渡两个相交的RF走线。适用于布局空间受限的关键应用场合,避免增加PCB层数和整体尺寸。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:GND(地)
- 2号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3号引脚:GND(地)
- 4号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 插入损耗:0.1 dB(典型值)至0.15 dB(最大值)
- 隔离度(交叉-谈话):不同频率范围内的值分别为700 MHz以下44-52 dB,700-1700 MHz为40-47 dB,1700-2500 MHz为38-43 dB
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
- 符合RoHS标准
5. 功能详解:
- 提供了低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
- 所有无线频率均适用。
- 表面贴装,适合自动化贴装生产线。
- 典型宽带性能:0 GHz至3.0 GHz。
6. 应用信息:适用于任何布局和空间受限的场合,特别是不能通过增加PCB层数或扩大整体尺寸来解决问题的关键应用。
7. 封装信息:该器件可在胶带和卷轴上提供,适用于Pick and Place制造。最小订购量为每卷4000个。封装尺寸和包装信息符合EIA 481-2标准。