1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- 该器件是一款超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中实现两个相交RF迹线的过渡。它适用于空间有限且不能增加PCB层或增大整体尺寸的关键应用。具有低插入损耗、高隔离度,并考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- 1: GND
- 2: RF 2 In/Out
- 3: GND
- 4: RF 1 In/Out
- 5: RF 2 In/Out
- 6: RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 插入损耗:0.1 dB(Typ.)至0.15 dB(Max.)
- 隔离度(cross-talk):不同频段有不同的值,700-1700 MHz为40-47 dB,1700-2500 MHz为38-43 dB
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供了详细的电气规格,包括频率、插入损耗、隔离度等参数。
- 强调了使用适当的阻抗传输线连接到RF端口的重要性,以满足插入损耗、隔离度和VSWR的规格要求。
- 所有组件由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
6. 应用信息:
- 适用于任何布局和可用空间有限的关键应用,不适合增加PCB层或增大整体尺寸的情况。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷轴形式,适用于拾放制造。
- 包装遵循EIA 481-2标准,最小订购量为每卷4000个。
- 提供了卷轴尺寸和型号的详细信息。