1. 物料型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- 该型号为一款超小型低剖面交叉器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。
- 适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层数和扩大整体尺寸。
- 具有低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 1 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 2 In/Out
- 引脚5:RF 1 In/Out
- 引脚6:RF 2 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0 – 2500 MHz
- 高度剖面:0.7mm
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21dB
- 插入损耗:0.1-0.15dB
- 隔离度(串扰):
- 0 – 700 MHz:44-52dB
- 700 - 1700 MHz:40-47dB
- 1700 - 2500 MHz:38-43dB
- 功率处理:2瓦特
- 工作温度:-55至+85摄氏度
5. 功能详解:
- 该器件用于实现无线频率下所有频段的RF-RF交叉,具有高隔离度和低插入损耗。
- 表面贴装,适用于胶带和卷轴包装,适合自动拾放制造。
6. 应用信息:
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用,特别是在增加PCB层数和扩大整体尺寸不可接受的情况下。
7. 封装信息:
- 器件符合EIA 481-2标准,以卷轴形式提供,每卷4000个。
- 封装尺寸(英寸[毫米]):
- OA:7.00[177.8]
- B:0.32[8.0]
- OC:2.0[50.8]
- OD:0.512[13.0]