物料型号:
- 型号为X0060L7575A00。
器件简介:
- X0060L7575A00是一款超小型低剖面交叉耦合器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于空间受限且不能增加PCB层数或扩大整体尺寸的关键应用。
引脚分配:
- 1: GND
- 2: RF 2 In/Out
- 3: GND
- 4: RF 1 In/Out
- 5: RF 2 In/Out
- 6: RF 1 In/Out
参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):不同频段有不同的值,从700 MHz到2500 MHz分别为44-52 dB、40-47 dB、38-43 dB
功能详解:
- 提供低插入损耗和高隔离度。
- 适用于所有无线频率。
- 表面贴装。
- 符合RoHS标准。
应用信息:
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层数和扩大尺寸。
- 需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口,以确保插入损耗、隔离度和VSWR满足公布的规格。
封装信息:
- 零件以卷轴形式提供,符合EIA 481-2标准。
- 零件在卷轴上的排列方式如文档中的图示。
- 最小订单量为每卷4000个。
- 提供的封装尺寸有多种,例如150x150 mils (4mm x 4mm)、120x120 mils (3mm x 3mm)等。