### 物料型号
- 型号:X0060L7575A00
### 器件简介
- 该器件是一个超小型低剖面交叉耦合器,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层或扩大整体尺寸。
### 引脚分配
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 2 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 1 In/Out
- 引脚5:RF 2 In/Out
- 引脚6:RF 1 In/Out
### 参数特性
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉talk):根据不同频率范围,隔离度在44-52 dB至38-43 dB之间
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
### 功能详解
- 提供宽带性能,频率范围从0 GHz至3.0 GHz。
- 所有无线频率适用,具有低插入损耗和高隔离度。
- 表面贴装,符合RoHS标准。
### 应用信息
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用,特别是在增加PCB层或扩大整体尺寸不可接受的情况下。
### 封装信息
- 提供胶带和卷轴包装,适用于Pick and Place制造。
- 封装尺寸和数量信息如下:
- 4000个/卷
- 卷尺寸:OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]