物料型号:
- 型号名称:X0060L7575A00
器件简介:
- 该器件是一个超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层和增大整体尺寸。具有低插入损耗、高隔离度,并且考虑到成本效益。
引脚分配:
- 1:GND(地)
- 2:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3:GND(地)
- 4:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 高度剖面:0.7mm
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):44-52 dB(0-700 MHz),40-47 dB(700-1700 MHz),38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率处理:2瓦特
- 工作温度:-55°C至+85°C
功能详解:
- 提供了详细的电气规格,适用于所有无线频率,低插入损耗,高隔离度,并且符合RoHS标准。
应用信息:
- 适用于需要低剖面和高隔离度的RF应用,如无线通信设备。
封装信息:
- 提供胶带和卷轴包装,适用于Pick and Place制造。
- 封装尺寸和数量信息如下:
- 4000个/卷
- 卷尺寸:OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]