1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一款超低轮廓0603射频交叉器件,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层数和更大尺寸。具有低插入损耗和高隔离度,并考虑成本效益。
3. 引脚分配:
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 2 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 1 In/Out
- 引脚5:RF 2 In/Out
- 引脚6:RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉-谈话):根据不同频率段,隔离度为44-52 dB(0-700 MHz)、40-47 dB(700-1700 MHz)、38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供了宽带性能图,展示了0 GHz至3.0 GHz的典型性能。
- 所有Xinger组件均由陶瓷填充PTFE复合材料构成,具有出色的电气和机械稳定性,X和Y热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要低插入损耗和高隔离度的任何无线频率应用。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷轴包装,适用于拾放制造。
- 包装遵循EIA 481-2标准,每卷4000个零件,最小订购量为每卷4000个。