1. 物料型号:
- 型号为X0060L7575A00,是一种超低轮廓0603射频交叉器件。
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一种专利待审的超小型低轮廓交叉器件,用于在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的过渡。适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层和更大的整体尺寸。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:GND(地)
- 2号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3号引脚:GND(地)
- 4号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):根据不同频率范围,隔离度在44-52 dB至38-43 dB之间
- 功率处理:2瓦特
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供了超宽带性能,频率范围从0 GHz至3.0 GHz。
- 所有Xinger组件由陶瓷填充PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y轴热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
6. 应用信息:
- 适用于需要优化插入损耗、隔离度和VSWR的表面贴装组件。
- 组件需使用适当的阻抗传输线连接到RF端口,以实现最佳性能。
7. 封装信息:
- 组件提供卷带包装,符合EIA 481-2标准。
- 每卷最小订购量为4000个。
- 提供了封装尺寸和订购信息的详细表格。