1. 物料型号:X0060L7575A00,超低轮廓0603型RF交叉耦合器。
2. 器件简介:X0060L7575A00是一种超小型低轮廓交叉耦合器,能够在标准SMT封装中实现两个相交RF走线的转换。适用于布局空间有限且无法增加PCB层或扩大整体尺寸的关键应用。
3. 引脚分配:
- 1号引脚:GND(地)
- 2号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3号引脚:GND(地)
- 4号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5号引脚:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6号引脚:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉谈话):0-700 MHz为44-52 dB,700-1700 MHz为40-47 dB,1700-2500 MHz为38-43 dB
- 功率容量:2瓦特
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
5. 功能详解:X0060L7575A00组件由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y轴热膨胀系数(CTE)为17ppm/°C。该组件需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口以实现最佳性能。
6. 应用信息:适用于所有无线频率,特别是在空间受限且无法增加PCB层或扩大整体尺寸的关键应用。
7. 封装信息:组件提供卷带封装,适用于Pick and Place制造。最小订购量为每卷4000个。封装尺寸为OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]。