物料型号:
- 型号为X0060L7575A00。
器件简介:
- X0060L7575A00是一款超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中实现两条相交RF走线的过渡。适用于在布局和空间受限的场合,且不能通过增加PCB层或扩大整体尺寸来解决的场景。
引脚分配:
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 2 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 1 In/Out
- 引脚5:RF 2 In/Out
- 引脚6:RF 1 In/Out
参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 高度剖面:0.7mm
- 端口阻抗:75 Ohm
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1 dB(典型值)
- 隔离度(串扰):44-52 dB(0-700 MHz),40-47 dB(700-1700 MHz),38-43 dB(1700-2500 MHz)
- 功率容量:2 Watts
- 工作温度:-55°C至+85°C
功能详解:
- 该器件用于实现两个RF信号的交叉连接,具有低插入损耗和高隔离度,且符合RoHS标准。
应用信息:
- 适用于所有无线频率,特别是在空间受限且不能增加PCB层或扩大尺寸的关键应用中。
封装信息:
- 器件可采用胶带和卷轴包装,适用于自动拾放制造。包装遵循EIA 481-2标准,每卷最小订购量为4000个。