### 物料型号
- 型号:X0060L7575A00
### 器件简介
- 这款产品是一款超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中轻松过渡两个相交的RF走线。适用于空间有限且不能增加PCB层或增大整体尺寸的关键应用。
### 引脚分配
- Pin 1: GND
- Pin 2: RF 2 In/Out
- Pin 3: GND
- Pin 4: RF 1 In/Out
- Pin 5: RF 2 In/Out
- Pin 6: RF 1 In/Out
### 参数特性
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75 Ohm
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):根据不同频率范围,隔离度在44-52 dB之间
- 功率处理:2 Watts
- 工作温度:-55°C 至 +85°C
- 高度剖面:0.7mm
- 符合RoHS标准
### 功能详解
- 该器件能够实现两个RF信号的交叉而不互相干扰,具有低插入损耗和高隔离度。
### 应用信息
- 适用于所有无线频率,特别是在空间受限且不能增加PCB层或增大尺寸的应用中。
### 封装信息
- 封装形式:0603
- 封装细节:提供顶视图和侧视图的机械轮廓图。
- 封装材料:由陶瓷填充的PTFE复合材料构成,具有优秀的电气和机械稳定性,X和Y轴的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C。
- 封装提供:适用于贴装和放置制造的卷带形式。