物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
器件简介:
- X0060L7575A00是一款超低轮廓0603射频交叉器件,用于在贴装技术(SMT)标准封装中轻松实现两个相交射频走线的过渡。它适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层数或增大整体尺寸。
引脚分配:
- 1:GND(地)
- 2:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 3:GND(地)
- 4:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
- 5:RF 2 In/Out(射频2输入/输出)
- 6:RF 1 In/Out(射频1输入/输出)
参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(串扰):700 MHz以下44-52 dB,700-1700 MHz 40-47 dB,1700-2500 MHz 38-43 dB
- 功率承受能力:2瓦特
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
功能详解:
- 该器件用于实现两个相交射频走线的过渡,具有低插入损耗和高隔离度。
- 适用于所有无线频率,并且符合RoHS标准。
应用信息:
- 适用于需要在有限空间内实现射频走线交叉的应用场合,特别是在增加PCB层数或扩大整体尺寸不可接受的情况下。
封装信息:
- 提供卷带封装,适用于自动贴片制造。
- 封装尺寸:OA 7.00英寸[177.8mm],B 0.32英寸[8.0mm],OC 2.0英寸[50.8mm],OD 0.512英寸[13.0mm]。
- 每卷最小订购量为4000个。