1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00 Ultra Low Profile 0603 RF Crossover。
2. 器件简介:
- 该器件是一个超小型低剖面交叉耦合器,用于在标准SMT封装中过渡两个相交的RF走线。适用于布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层数或扩大整体尺寸。该组件具有低插入损耗和高隔离度,同时考虑到成本效益。
3. 引脚分配:
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 2 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 1 In/Out
- 引脚5:RF 2 In/Out
- 引脚6:RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉谈话):不同频段的隔离度分别为700 MHz以下44-52 dB,700-1700 MHz为40-47 dB,1700-2500 MHz为38-43 dB
- 功率承受:2瓦特
- 工作温度范围:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 该器件由陶瓷填充PTFE复合材料构成,具有优秀的电性能和机械稳定性,X和Y轴热膨胀系数均为17ppm/°C。
- 需要使用适当的阻抗传输线连接到RF端口以实现最佳性能。
6. 应用信息:
- 适用于任何布局和空间受限的关键应用,无需增加PCB层数或扩大整体尺寸。
7. 封装信息:
- 封装形式:0603尺寸的SMT封装
- 包装和订购信息:零件以卷带形式提供,符合EIA 481-2标准,每卷4000个起订。