1. 物料型号:
- 型号:X0060L7575A00
2. 器件简介:
- X0060L7575A00是一个超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中实现两个交叉RF走线的过渡,适用于空间受限且不能增加PCB层或更大占用空间的关键应用。
3. 引脚分配:
- 1:GND
- 2:RF 2 In/Out
- 3:GND
- 4:RF 1 In/Out
- 5:RF 2 In/Out
- 6:RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉谈话):700-1700 MHz为40-47 dB,1700-2500 MHz为38-43 dB
- 回波损耗:19-21 dB
- 功率容量:2瓦特
- 工作温度:-55°C至+85°C
5. 功能详解:
- 提供低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
- 适用于所有无线频率,包括0.7mm高度剖面和75欧姆RF-RF交叉耦合。
- 表面贴装,符合RoHS标准。
6. 应用信息:
- 适用于需要低剖面和高密度布局的无线通信领域。
7. 封装信息:
- 零件可采用卷带方式提供,适用于Pick and Place制造。
- 零件按照EIA 481-2标准包装,每卷4000个。