1. 物料型号:
- 型号为X0060L7575A00。
2. 器件简介:
- 该器件是一个超小型低剖面交叉耦合器,用于在SMT标准封装中过渡两个相交的RF走线。适用于布局和空间受限的关键应用,避免增加PCB层和更大的占用空间。
3. 引脚分配:
- 引脚1:GND
- 引脚2:RF 2 In/Out
- 引脚3:GND
- 引脚4:RF 1 In/Out
- 引脚5:RF 2 In/Out
- 引脚6:RF 1 In/Out
4. 参数特性:
- 频率范围:0-2500 MHz
- 端口阻抗:75欧姆
- 回波损耗:19-21 dB
- 插入损耗:0.1-0.15 dB
- 隔离度(交叉谈话):根据不同频率范围,隔离度在44-52 dB之间
5. 功能详解:
- 提供了低插入损耗和高隔离度,同时考虑成本效益。
- 适用于所有无线频率。
- 表面贴装,符合RoHS标准。
6. 应用信息:
- 适用于需要低剖面和高性能RF交叉耦合的应用场合。
7. 封装信息:
- 器件可提供卷带包装,适用于自动拾放制造。
- 包装符合EIA 481-2标准,每卷最小订购量为4000个。