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HS27

HS27

  • 厂商:

    APEX

  • 封装:

    -

  • 描述:

    HEATSINK 12P PWR SIP

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
HS27 数据手册
HS27
PDF文档中包含以下信息:

1. 物料型号:STM32F103C8T6 2. 器件简介:STM32F103C8T6是意法半导体生产的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。

3. 引脚分配:该芯片共有48个引脚,包括电源引脚、地引脚、I/O引脚等。

4. 参数特性:工作电压范围2.0V至3.6V,最大工作频率72MHz,内置64KB的闪存和20KB的RAM。

5. 功能详解:包含多种外设和通信接口,如ADC、DAC、定时器、通信接口等。

6. 应用信息:广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备等领域。

7. 封装信息:该芯片采用LQFP48封装。

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