- 物料型号:例如4590R-225K
- 器件简介:Micro i®低剖面芯片电感器,具有粉末铁芯,提高温度稳定性
- 引脚分配:文档未明确提供引脚分配信息
- 参数特性:包括最小自谐振频率、最小Q值测试频率、最大直流电阻、最大电流额定值、尺寸参数等
- 功能详解:设计用于回流焊接和其他高温工艺,具有金属化边缘以展示焊料填充
- 应用信息:适用于需要高温稳定性的应用
- 封装信息:环氧树脂封装,回流焊接接触区域为MIL-G-45204 Type 1 Grade A镀金,内部连接为热压缩键合
- 封装选项:标准为镍上金,可选锡/铅上镍,RoHS版本为3090R-XXXKS
- 包装:胶带和卷轴(8mm),7英寸卷轴最多2000件,13英寸卷轴最多8000件