1. 物料型号：
- 1109814：尺寸0.200英寸（5.08毫米）
- 08-301296-10：尺寸0.300英寸（7.62毫米）
- 08-305479-10：尺寸0.270英寸（6.85毫米）
2. 器件简介：
- 该适配器允许8脚SOIC封装的IC直接安装在具有JEDEC TO通孔足迹的电路板上，无需重新设计电路板。
3. 引脚分配：
- 上部为8位SOIC足迹，下部为圆形8针JEDEC TO公针足迹。
4. 参数特性：
- 适配器板材料：FR-4，厚度0.062英寸（1.58毫米），双面各有1盎司铜迹线。
- 公针材料：黄铜360 1/2硬质，符合UNS C36000，ASTM B16/B16M标准。
- 公针镀层：200微英寸（5.08微米）Sn/Pb 93/7，符合ASTM B579-73标准，底层为100微英寸（2.54微米）镍，符合SAE-AMS-QQ-N-290标准。
- 工作温度：221°F（105°C）。
5. 功能详解：
- 适配器允许在不更改电路板设计的情况下，将SOIC封装的IC安装到JEDEC TO通孔足迹上。
6. 应用信息：
- 适用于需要将SOIC封装的IC安装到具有JEDEC TO足迹的电路板的应用场景。
7. 封装信息：
- 提供了三个不同尺寸的型号，分别为0.200英寸、0.300英寸和0.270英寸。
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