1110748

1. 物料型号： - 型号：P/N 1110748 - 面板化版本型号：P/N 1110748-P

2. 器件简介： - 该适配器允许将Microgate SOT-23A-6和SOT-25 IC及晶体管封装面包板或0.100 [2.54]节距的PCB板上。 - 顶部焊盘经过防焊掩膜处理，允许用户直接在适配器顶部手工焊接器件，减少桥接焊料的问题。 - 可应特殊要求提供较长的底部引脚，便于使用探针夹。 - 较大的顶部焊盘允许在适配器顶部焊接测试针、跳线等。

3. 引脚分配： - 引脚材料：黄铜360 1/2硬性，符合UNS C36000, ASTM B16/B16M标准。 - 引脚镀层：200µm [5.08µm] Sn/Pb 93/7，符合ASTM B579-73标准，覆盖100µm [2.54µm] Ni，符合SAE-AMS-QQ-N-290标准。

4. 参数特性： - 板材材料：0.062 [1.58]厚FR-4，按照IPC-600E, Class 2标准制造，1-oz.铜迹线，双面。 - 焊盘：HASL。 - 工作温度：221°F [105°C]。

5. 功能详解： - 该适配器主要用于在原型板或PCB板上对SOT-23A-6和SOT-25封装的IC和晶体管进行面包板或替换。 - 提供了较大的顶部焊盘和可选的较长底部引脚，以便于测试和使用。

6. 应用信息： - 适用于需要在0.100 [2.54]节距的PCB板上进行SOT-23A-6和SOT-25封装的IC和晶体管的面包板或替换的应用场景。

7. 封装信息： - 封装材料：0.062 [1.58]厚FR-4，符合IPC-600E, Class 2标准。 - 板材厚度：0.062 [1.58]。 - 铜迹线厚度：1-oz.，双面。 - 焊盘处理：HASL。