14-351000-10

1. 物料型号： - 系列：351000 SSOP-to-DIP Adapter

2. 器件简介： - 该适配器允许在通孔设计中使用0.65mm间距的表面贴装IC。 - 非常适合原型制作和测试/评估SSOP IC。 - 用户可以自行剪切适配器以减小尺寸。 - 可咨询工厂以获取面板化形式或代装IC。

3. 引脚分配： - 引脚：铜360 1/2硬质，符合UNS C36000，ASTM B16/B16M标准。 - 引脚镀层：最小200微米Sn/Pb 93/7，符合ASTM B579-73标准，覆盖100微米Ni，符合SAE AMS-QQ-N-290标准，以及最小10微米Au，符合MIL-G-4524标准，覆盖100微米Ni，符合SAE AMS-QQ-N-290标准。

4. 参数特性： - 电流额定值：1安培 - 工作温度：221°F（105°C） - 建议的PCB孔径：0.028 ±0.003英寸（0.71 ±0.08毫米直径）。

5. 功能详解： - 该适配器支持将SSOP ICs转换为DIP形式，以便于在需要通孔安装的场合中使用。

6. 应用信息： - 适用于需要将表面贴装IC转换为通孔安装的应用场景，如原型设计和IC测试评估。

7. 封装信息： - 适配器主体：FR-4材料，厚度0.062英寸（1.58毫米），1盎司铜迹线。 - 定制服务：Aries提供定制设计和生产服务，可根据数量提供特殊材料、镀层、尺寸和配置。