1. 物料型号:
- 14-35W000-10(14针)
- 16-35W000-10(16针)
- 18-35W000-10(18针)
- 20-35W000-10(20针)
- 24-35W000-10(24针)
- 28-35W000-10(28针)
2. 器件简介:
- 该系列为35W000 SOWIC到DIP适配器,提供14/28针型号,用于在不改变PCB布局的情况下升级到SOIC。可在0.300[7.62]中心距上使用,如需0.400[10.16]或0.600[15.24]中心距的适配器,请参考数据表18011。
3. 引脚分配:
- 引脚材料为黄铜360 1/2硬质,符合UNS C36000 ASTM-B16-00标准。
- 引脚镀层为Sn/Pb 93/7,符合ASTM B 545标准,覆盖在100μ[2.54μ]镍层上,符合SAE AMSQQ-N-290标准。
4. 参数特性:
- 板材材料:0.062英寸厚FR-4,1盎司铜迹线,双面。
- 工作温度:221°F[105°C]。
5. 功能详解:
- 提供了一种成本效益的方式升级到SOIC封装,无需改变PCB布局。
- 适用于标准产品外,还提供特殊材料、镀层、尺寸和配置的定制设计和生产。
6. 应用信息:
- 适配器可用于需要将SOWIC封装转换为DIP封装的应用,以适应现有的PCB设计。
7. 封装信息:
- 封装类型为SOIC,中心距为0.300[7.62]英寸,引脚间距为0.100[2.54]英寸。
- 封装尺寸包括"B"、"C"、"E"、"F"、"G"和"H"等参数,具体尺寸见上表。