1. 物料型号：Series 651000 SSOP-to-DIP Adapter。
2. 器件简介：
- 该适配器允许在通孔设计中使用0.65mm间距的表面贴装IC。
- 非常适合原型制作和测试/评估SSOP IC。
- 用户可以根据需要将适配器切割成更小的尺寸。
- 可以咨询工厂关于Panelized Form或代装IC的事宜。
3. 引脚分配：
- 引脚总数为28个，具体分配未在文档中详细说明，但展示了28 PIN SHOWN的图示。
4. 参数特性：
- 适配器主体：FR-4材料，厚度0.062英寸（1.58毫米），带有1盎司铜迹线。
- 引脚材料：黄铜360 1/2硬质，符合UNS C36000，ASTM B16/B16M标准。
- 引脚镀层：200微英寸锡/铅93/7，符合ASTM B579-73标准，覆盖在100微英寸镍上，符合SAE AMS-QQ-N-290标准。
- 电流额定值：1安培。
- 工作温度：221°F（105°C）。
5. 功能详解：
- 该适配器主要用于将SSOP封装的IC转换为DIP封装，以便在需要通孔安装的场合使用。
6. 应用信息：
- 适用于原型设计、测试和评估SSOP IC。
7. 封装信息：
- 建议的PCB孔径尺寸为0.028±0.003英寸（0.71±0.08毫米直径）。
