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18-6621-30

18-6621-30

  • 厂商:

    ARIES

  • 封装:

    -

  • 描述:

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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  • 数据手册
  • 价格&库存
18-6621-30 数据手册
18-6621-30
1. 物料型号:14007 2. 器件简介:该插座采用倒装配置,允许在PCB的元件面进行波峰焊接,并通过PCB焊面的一个窗口插入器件。 3. 引脚分配:适用于8至40针,48系列的插座。 4. 参数特性: - 体材料:黑色UL94 V-0玻璃填充4/6尼龙。 - 分叉接触:QQ-B-750标准的A级弹簧回火磷青铜。 - 接触镀层:-30为200μ"最小哑光锡,符合ASTM B545-97标准,覆盖50μ"最小镍,符合SAE-AMS-QQ-N-290;-30TL为200μ"最小亮锡/铅,符合MIL-T-10727 Type 1标准,覆盖50μ"最小镍,符合SAE-AMS-QQN-290。 - 电流额定值:1.5安培。 - 工作温度:-67°F至221°F(-55°C至105°C)。 - 接受平引脚厚度达0.014英寸x宽度0.020英寸,圆引脚直径达0.020英寸。 - 接受从座位平面的引脚长度为0.075至0.160英寸。 5. 功能详解:插座设计用于波峰焊接,并通过PCB的窗口插入器件,以实现器件的安装和测试。 6. 应用信息:Aries Electronics, Inc. 专注于定制设计和生产,除了标准产品外,还可以根据数量提供特殊材料、镀层、尺寸和配置。 7. 封装信息:建议的PCB孔径为0.044 ± 0.002英寸。所有公差±0.005英寸,除非另有说明。
18-6621-30 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“18-6621-30”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

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