物料型号:
- 型号:XX-665000-00-P
器件简介:
- SOWI-to-SOIC适配器允许使用宽体IC代替窄体IC。
引脚分配:
- 引脚数量:8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28系列。
参数特性:
- 引脚材料:黄铜360 1/2硬质,符合UNS C36000,ASTM B16/B16M标准。
- 引脚镀层:200微米(5.08微米)Sn/Pb 93/7,符合ASTM B579-73标准,覆盖在100微米(2.54微米)Ni上,符合SAE AMS-QQ-N-290标准。
- 工作温度:221°F(105°C)。
功能详解:
- 标准表面贴装到PCB。
- 小型封装可以红外回流、蒸汽相变或手工焊接。
应用信息:
- 适用于需要将宽体IC替换为窄体IC的情况。
封装信息:
- PCB材料:FR-4,厚度为0.062英寸(1.56毫米)或0.094英寸(2.39毫米)。