1. 物料型号：
- 14-35W000-10（14针）
- 16-35W000-10（16针）
- 18-35W000-10（18针）
- 20-35W000-10（20针）
- 24-35W000-10（24针）
- 28-35W000-10（28针）
2. 器件简介：
- 该文档描述的是一款35W000系列的SOWIC到DIP适配器，适用于14/28引脚，是一种成本效益高的方式，可以在不改变PCB布局的情况下升级到SOIC封装。
3. 引脚分配：
- 引脚材料为黄铜360 1/2硬质，符合UNS C36000 ASTM-B16-00标准。
- 引脚镀层为Sn/Pb 93/7，符合ASTM B 545标准，覆盖100μ（2.54μ）镍，符合SAE AMSQQ-N-290标准。
4. 参数特性：
- 板材材料：0.062英寸厚的FR-4，1盎司铜迹线，双面。
- 工作温度：221°F（105°C）。
5. 功能详解：
- 提供了一种在不改变PCB布局的情况下升级到SOIC封装的解决方案。
- 可在0.300英寸（7.62mm）中心距上使用，如需0.400英寸（10.16mm）或0.600英寸（15.24mm）中心距的适配器，可参考数据表18011。
6. 应用信息：
- 适用于需要将SOWIC封装转换为DIP封装的应用场景，以便于在现有的PCB布局上使用。
7. 封装信息：
- 提供了不同引脚数量的封装尺寸，包括“B”、“C”、“E”、“F”、“G”和“H”尺寸参数，具体数值如下：
- “B”尺寸：引脚数量×0.100英寸（2.54mm）
- “C”中心距：0.300英寸（7.62mm）
- “E”、“F”、“G”和“H”尺寸提供了具体的英寸和毫米数值。
