### 物料型号
- 型号:Series X55X
### 器件简介
Series X55X是一款高温通用零插入力(ZIF)DIP测试插座,适用于测试多种不同引脚数量的集成电路。
### 引脚分配
- 该插座接受引脚中心距为0.300到0.600英寸(7.62到15.24毫米)的设备。
- 所有引脚数量的插座都可以适配0.300或0.600英寸(7.62或15.24毫米)的PCB。
### 参数特性
- SOCKET BODY: 自然色UL 94V-0玻璃填充聚醚醚酮(PEEK)
- HANDLE: 不锈钢
- CONTACTS: BeNi 360, 1/2硬度
- CONTACT PLATING: 50微英寸金层
- CONTACT CURRENT RATING: 1安培
- OPERATING TEMPERATURE: -67°F(-55°C)至482°F(250°C)
- RETENTION FORCE (closed): 55克/引脚
- INSULATION RESISTANCE: 1000兆欧
- DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE: 1000 VAC
- LIFE CYCLE: 25,000至50,000次循环
- ACCEPTS LEADS: 引脚宽度0.015-0.045英寸(0.38-1.14毫米),长度0.110-0.280英寸(2.79-7.11毫米)
### 功能详解
- 通用测试插座,接触通常为闭合状态,以消除对塑料保持接触的依赖。
- 插座手柄可以在UP或DOWN位置配置为闭合接触(开),并且可以安装在右侧或左侧。
- 插座可以焊接到PCB上,适配Aries测试插座接口。
### 应用信息
- 适用于需要高温测试环境的集成电路测试。
### 封装信息
- 封装材料和尺寸:SOCKET BODY为自然色UL 94V-0玻璃填充聚醚醚酮(PEEK),HANDLE为不锈钢。
- 引脚间距和长度:接受引脚宽度0.015-0.045英寸(0.38-1.14毫米),长度0.110-0.280英寸(2.79-7.11毫米)。