77-PGM10015-11

1. 物料型号： - PGM系列：模塑外壳，适用于7x7至18x18的引脚配置。 - PGG系列：FR-4外壳，适用于3x3至6x6、19x19及以上的引脚配置。

2. 器件简介： - 该器件为Pin Grid Array Socket/Header，具有焊针尾，引脚间距为0.100英寸（2.54mm）。 - Aries提供多种引脚网格阵列配置选择，标准低插入力接触。

3. 引脚分配： - 基本尺寸为“A SQ MAX” #引脚每行x 0.100 [2.54] “B” (#引脚每行 -1) x 0.100 [2.54]。

4. 参数特性： - 插座体材料：PGM系列为黑色UL94V-0玻璃填充4/6尼龙，PGG系列为0.062 [1.57]厚的FR-4。 - 引脚材料：黄铜360 1/2硬质，符合UNS C36000 ASTM-B16-00。 - 引脚镀层：可为200µ [5.08µ]最小锡镀层、200µ [5.08µ]最小93/7锡/铅镀层或10µ [0.254µ]最小金镀层。

5. 功能详解： - 6指套筒接触：铍铜，符合UNS C17200 ASTM-B194-01（不适用于柱式引脚）。 - 接触电流额定值：3安培。 - 工作温度范围：锡镀层为-67°F至257°F（-55°C至125°C），金镀层为-67°F至221°F（-55°C至105°C）。

6. 应用信息： - 除了页面上显示的标准产品外，Aries还专门提供定制设计和生产服务，可以根据数量提供特殊材料、镀层、尺寸和配置。

7. 封装信息： - 建议PCB孔尺寸：焊针尾为0.030±0.002 [0.76±0.05]直径，柱式为0.028±0.002 [0.71±0.05]直径。 - 提供额外配置选项，包括用于更有效利用板空间和更好散热的开窗设计。