1. 物料型号：
- 型号为MSC82003。
2. 器件简介：
- ASI MSC82003适用于通用类C功率放大器应用，频率可达2300 MHz。
3. 引脚分配：
- 提供了封装风格2502L FLG的尺寸信息，但没有明确指出每个引脚的分配。
4. 参数特性：
- 最大额定值：Ic（集电极电流）为600 mA，Vcc（电源电压）为35 V，PDIss（耗散功率）为21.8 W @ 25°C，TJ（结温）范围为-65°C至+200°C，TSTG（储存温度）范围也为-65°C至+200°C，OJc（热阻）为15°C/W。
- 特性参数：BVCBO（集电极-基极电压）最小值为45V，BVCER（集电极-发射极电压）最小值为45V，BVEBO（基极-发射极电压）最小值为3.5V，ICBO（集电极漏电流）为1.0 mA，hFE（直流电流增益）最小值为15，典型值为120，Cob（输出电容）为3.5 pF，PG（功率增益）最小值为10 dB，nc（效率）典型值为35%。
5. 功能详解：
- 该型号晶体管设计用于高达2300 MHz的类C功率放大器应用，具有高功率增益和效率。
6. 应用信息：
- 适用于需要高功率增益和效率的射频功率放大器应用。
7. 封装信息：
- 提供了2502L FLG封装的详细尺寸参数，包括各个维度的最小值和最大值。
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