物料型号:ASI UML1
器件简介:
ASI UML1是一款NPN硅射频功率晶体管,专为225至400MHz的高功率C类放大器设计,用于军事通信设备。封装风格为280 4L STUD。
引脚分配:
- 引脚A:1.010英寸/25.65毫米至1.055英寸/26.80毫米
- 引脚B:2.20英寸/5.59毫米至2.30英寸/5.84毫米
- 引脚C:2.70英寸/6.86毫米至2.85英寸/7.24毫米
- 引脚D:0.003英寸/0.08毫米至0.007英寸/0.18毫米
- 引脚E:0.117英寸/2.97毫米至0.137英寸/3.48毫米
- 引脚F:0.572英寸/14.53毫米
- 引脚G:0.130英寸/3.30毫米
- 引脚H:2.45英寸/6.22毫米至2.55英寸/6.48毫米
- 引脚J:1.75英寸/4.45毫米至2.17英寸/5.51毫米
- 引脚K:2.75英寸/6.99毫米至2.85英寸/7.24毫米
参数特性:
- 类C操作
- 在400MHz下,1W时功率增益\( P_G = 13 \)dB
- OmnigoldTM金属化系统
功能详解:
- 最大额定值包括:
- 集电极电流(Ic):2.0A
- 集电极-基极击穿电压(VCBO):45V
- 集电极-发射极击穿电压(VCEO):25V
- 基极-发射极击穿电压(VEBO):3.5V
- 耗散功率(PDISs):31.8W @ Tc= 25°C
- 工作结温(TJ):-65°C至+200°C
- 存储结温(TSTG):-65°C至+150°C
- 热阻(OJc):20°C/W
应用信息:
适用于225至400MHz的高功率C类放大器,特别是在军事通信设备中。
封装信息:
- 订单代码:ASI10688
- 特性测试条件包括BVCBO、BVCEO、BVEBO、IcBO、hFE和Cob等参数,具体数值请参考PDF文档中提供的数据。