物料型号:HCPL-817
器件简介:HCPL-817包含一个发光二极管(LED)与一个光晶体管(Phototransistor)光耦合。它采用4引脚DIP封装,提供宽引脚间距选项和引脚弯曲SMD选项。输入输出隔离电压为5000 Vrms。响应时间典型值为4微秒,最小CTR(电流传输比)在输入电流为5毫安时为50%。
引脚分配:1. ANODE(阳极),2. CATHODE(阴极),3. COLLECTOR(集电极),4. EMITTER(发射极)。
参数特性:
- 电流传输比(CTR):最小50%(在IF=5mA,VCE=5V时)
- 输入输出隔离电压:5000 Vrms
- 响应时间:典型值为4微秒
功能详解:HCPL-817适用于不同电位和阻抗电路之间的信号传输、计算机I/O接口、电源反馈电路等。
应用信息:该器件不应用于军事或航空应用或环境中,且未通过AECQ100认证,不推荐用于汽车应用。
封装信息:提供300-mil DIP-4、400-mil DIP-4、SMD等封装选项,并通过UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-5认证。
订购信息:根据所需的封装类型、CTR等级和RoHS合规性选择相应的型号进行订购。
电气规格和绝对最大额定值提供了详细的技术参数,包括正向电压、反向电流、终端电容、集电极暗电流、集电极-发射极击穿电压、发射极-集电极击穿电压、集电极电流、CTR、集电极-发射极饱和电压、响应时间、截止频率、隔离电阻和浮动电容等。
图表部分展示了正向电流与温度的关系、集电极功耗与温度的关系、集电极-发射极饱和电压与正向电流的关系、正向电流与正向电压的关系、电流传输比与正向电流的关系、集电极电流与集电极-发射极电压的关系、相对电流传输比与温度的关系、集电极-发射极饱和电压与温度的关系、集电极暗电流与温度的关系、响应时间与负载电阻的关系、频率响应等。