1. 物料型号:
- MSA-2111
2. 器件简介:
- MSA-2111是一款低成本的硅双极单片微波集成电路(MMIC),封装在表面贴装塑料SOT-143封装中。这个MMIC被设计用作一个通用的50欧姆增益模块。典型应用包括商业和工业应用中的窄带和宽带中频(IF)和射频(RF)放大器。
3. 引脚分配:
- 文档中提供了MSA-2111的引脚连接和封装标记图示。SOT-143封装的标记提供了方向和识别信息。
4. 参数特性:
- 绝对最大额定值包括设备电流40mA、功率耗散125mW、射频输入功率+13dBm、结温150°C、存储温度-65°C至150°C。
- 电气特性包括功率增益(Gp)在900MHz时为16.0dB至17.5dB、增益平坦度(AGp)在0.1至0.3GHz时为±0.5dB、3dB带宽(f3dB)为0.5GHz、输入和输出电压驻波比(VSWR)在0.1至2.5GHz时为1.8:1、噪声系数(NF)在900MHz时为3.3dB、1dB增益压缩输出功率(P1dB)在900MHz时为10dBm、三阶截取点(IP3)在900MHz时为20dBm、群延迟(tD)在900MHz时为158psec、器件电压(Vd)在2.9V至4.3V之间变化、器件电压温度系数(dV/dT)为-8.0mV/°C。
5. 功能详解:
- MSA-2111系列使用Avago的10GHz fT、25GHz fMAX硅双极MMIC工艺制造,该工艺使用氮化物自对准、离子注入和金金属化,以实现卓越的性能、均匀性和可靠性。使用外部偏置电阻以实现温度和电流稳定性,也允许偏置灵活性。
6. 应用信息:
- 典型应用包括商业和工业应用中的窄带和宽带中频(IF)和射频(RF)放大器。
7. 封装信息:
- MSA-2111采用表面贴装塑料SOT-143封装,提供胶带和卷轴包装选项,也有无铅选项可用。