1808HC182KAZ1A

1808HC182KAZ1A

  • 厂商:

    AVX(艾维克斯)

  • 封装:

    1808

  • 描述:

    贴片电容(MLCC) 1808 1.8nF ±10% 3KV X7R

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1808HC182KAZ1A 数据手册
1808HC182KAZ1A
物料型号:FLEXITERM® 高电压MLC芯片,由AVAX公司生产,属于京瓷集团。

器件简介:这些高电压多层陶瓷(MLC)芯片电容器具有高值、低漏电和小型化的特点,适用于高频电源转换器中的缓冲器、开关电源(SMPS)中的谐振器,以及高压耦合/直流阻断等应用。这些高电压芯片设计在高频下展现出低等效串联电阻(ESR)。

引脚分配:文档中未明确提供引脚分配信息,但提到了这些电容器设计用于表面贴装组装,并需要特别注意以适应其较大的物理尺寸。

参数特性: - 电容范围:从10pF到0.100F - 电容公差:±5%, ±10%, ±20% - 耗散因数:最大0.1%(在+25°C, 1.0 ± 0.2 Vrms, 1kHz条件下) - 工作温度范围:-55°C至+125°C - 温度特性:0至+30 ppm/°C(0VDC) - 电压等级:600V至5000V - 绝缘电阻:在+25°C, 500VDC下最小100K MQ或1000MQ-uF,取较小值;在+125°C, 500VDC下最小10K MQ或100 MQ-uF,取较小值 - 介质强度:至少为额定电压的120%,持续5秒,最大电流50mA

功能详解:FLEXITERM®层设计用于提高标准陶瓷电容器的机械柔性和温度循环性能,为客户提供在板弯曲或温度循环损坏方面的解决方案。

应用信息:适用于高频电源转换器的缓冲器、开关电源的谐振器,以及高压耦合/直流阻断。

封装信息:提供了多种尺寸的封装,包括0805、1206、1210、1808、1812、1825、2220和2225等,每种尺寸都有详细的尺寸和公差信息。
1808HC182KAZ1A 价格&库存

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