1. 物料型号：
- 型号为Hi-Q® High RF Power MLC表面贴装电容器，由AVX公司生产。
2. 器件简介：
- 这些电容器具有超低的ESR（等效串联电阻）和在高频下的耗散因子。它们被设计用于处理高功率和高电压水平，适用于RF功率放大器、感应加热、高磁场环境（MRI线圈）、医疗和工业电子设备。
3. 引脚分配：
- STYLE HQCC 和 STYLE HQCE 两种型号的尺寸如下：
- HQCC: 长度5.84±0.51mm，宽度6.35±0.51mm，最大厚度3.3mm，终端0.64±0.38mm。
- HQCE: 长度9.4±0.51mm，宽度9.9±0.51mm，最大厚度3.3mm，终端0.64±0.38mm。
4. 参数特性：
- 电容范围：3.3pF至6800pF。
- 电容公差：±0.25pF, 0.50pF, ±1%, ±2%, ±5%, ±10%, ±20%。
- 耗散因子25°C：最大0.1%。
- 工作温度范围：-55°C至+125°C。
- 温度特性：C0G: 0至30 ppm/°C(-55°C至+125°C)。
- 电压等级：600, 630, 1000, 1500, 2000, 2500, 3000, 4000, 5000, 7200VDC。
- 绝缘电阻：在+25°C和500VDC下最小100MΩ，在+125°C和500VDC下最小10MΩ。
- 介质强度：最小额定WVDC的120%。
5. 功能详解：
- 提供了典型系列谐振频率与电容的关系、典型ESR与电容的关系、典型品质因数与电容的关系以及最大RMS电流与电容的关系图表。
6. 应用信息：
- 适用于RF功率放大器、感应加热、高磁场环境（如MRI线圈）、医疗和工业电子设备。
7. 封装信息：
- 提供了HQCC和HQCE两种风格的尺寸信息，包括长度、宽度、厚度和终端尺寸。
