1. 物料型号:
- AZ AZ955
2. 器件简介:
- AZ AZ955是一种SUBMINIATURE PC BOARD RELAY,具有以下特点:
- 微型尺寸,适用于高密度封装
- DIL引脚间距端子
- 环氧树脂密封,适用于自动波峰焊接
- 高灵敏度:150毫瓦名义功率,84毫瓦接通功率
- 符合FCC第68.302部分1500V雷电冲击
- 符合FCC第68.304部分1000V介质耐压
- UL/CUR文件E43203
3. 引脚分配:
- SPDT(1表C)分叉横臂接触点
4. 参数特性:
- 接触材料:银镍、金镀层
- 初始电阻:<100毫欧姆
- 线圈功率消耗(典型值):标准线圈113毫瓦,灵敏线圈84毫瓦
- 最大连续耗散:0.5瓦特在20°C(68°F)环境温度下
- 温度升高:标准线圈在额定线圈电压下33°C(59°F),灵敏线圈25°C(45°F)
- 温度:最高105°C(221°F)
- 机械电气寿命:最小操作次数1000万次,1×10^5次在0.5A 120VAC电阻下
5. 功能详解:
- 操作时间(典型值):标准3毫秒在额定线圈电压下,灵敏5毫秒
- 释放时间(典型值):1毫秒在额定线圈电压下(无线圈抑制)
- 电容:线圈到接触点3.0皮法,接触点到接触点3.0皮法
- 抖动(典型值):在10毫安接触电流下操作2毫秒,释放8毫秒
- 介质耐压(海平面1分钟):1250伏特峰值线圈到接触点,500伏特峰值在断开接触点之间
- 绝缘电阻:最小100兆欧姆在20°C,500伏特直流电,50%相对湿度下
- 降额:大于额定线圈电压的10%
6. 应用信息:
- 适用于需要高灵敏度和小型封装的场合,如自动波峰焊接和高密度封装环境。
7. 封装信息:
- 封装材料:P.B.T.聚酯
- 端子:镀锡铜合金
- 最高焊接温度:270°C(518°F)
- 最大焊接时间:5秒
- 最大浸泡时间:30秒
- 重量:1.8克